《彭博》訪談黃仁勳與蔡力行全文！輝達35億美元投資聯發科解讀

人工智慧（AI）算力需求持續成長，AI晶片市場競爭也從GPU延伸至客製化加速器（XPU／ASIC）。在此背景下，輝達( NVDA-US ) 宣布以35億美元可轉換債券投資聯發科( 2454-TW ) ，雙方將展開長達10年的深度合作，並進一步把輝達的核心互聯、網路及AI基礎設施生態開放給聯發科。

分析指出，這項合作不僅聚焦端側AI與新一代Windows PC，也將延伸至資料中心。聯發科未來可利用輝達的NVLink Fusion等技術，讓其為客戶打造的客製化XPU／ASIC接入輝達AI工廠架構，成為此次合作最受市場關注的部分。

根據雙方規劃，輝達將向聯發科開放多項AI基礎設施技術，包括已發展至第6代的NVLink晶片級互聯技術、Spectrum-X交換器及網路機架架構，以及下一代NVHBM客製化高頻寬記憶體封裝生態。

其中，NVLink Fusion可讓聯發科設計的客製化晶片接入輝達資料中心AI生態。換言之，客戶即使採用聯發科開發的XPU／ASIC，也能搭配輝達的網路、互聯及其他基礎設施。

這項模式也代表輝達的商業策略不再單純圍繞GPU。透過開放網路與基礎設施，輝達希望即使部分AI工作負載由客製化晶片承擔，仍能從資料中心的網路、CPU、交換器及系統架構中持續創造價值。

輝達執行長黃仁勳指出，XPU與ASIC已經存在於市場，且包括雲端服務商在內的客戶對客製化晶片存在需求，因此輝達選擇的方向並非與其直接對抗，而是將這些晶片納入自身的基礎設施生態。

從資料中心價值來看，輝達預估，每GW資料中心的系統價值，已從Hopper時代約180億美元，提升至Grace Blackwell時代約250億美元，而Vera Rubin時代則有望超過400億美元。

背後原因在於AI資料中心已從單純採購GPU，轉變為涵蓋多種晶片、網路交換器及互聯架構的完整AI工廠。輝達因此希望將價值鏈由GPU單一產品，擴展至整套AI基礎設施。

對聯發科而言，與輝達合作則提供進軍雲端AI算力市場的重要切入點。目前聯發科AI晶片業務規模約20億美元，目標明年搶下約800億美元潛在市場的15%，約120億美元。

透過輝達提供的互聯、網路及HBM封裝生態，聯發科可減少ASIC客戶自行建立完整資料中心基礎設施所需的時間與資源。

聯發科董事長蔡力行指出，對ASIC客戶而言，合作的主要價值在於加快產品上市速度，同時保有客製化晶片所帶來的彈性；另一方面，聯發科也能透過輝達的資料中心生態，進一步拓展雲端算力市場。

除了資料中心，雙方合作也延伸至AI PC與端側AI。輝達GPU與聯發科SoC可透過Die-to-Die方式進行封裝互聯，並已推出DGX Spark，主打桌面級AI運算能力，後續也規劃推出面向PC市場的RTX Spark。

雙方另將與微軟( MSFT-US ) 合作打造新一代Windows PC，瞄準AI智慧代理（Agentic AI）時代的個人電腦需求。

此外，合作範圍也涵蓋智慧車與機器人等領域，形成雙方在不同AI應用市場互相帶動的合作模式。

供應鏈也是此次合作的重要一環。輝達將下一代客製化HBM技術生態，包括客製化底層基板與CoWoS先進封裝標準，開放給聯發科及其他合作夥伴。

分析指出，其目的在於透過標準化方式整合供應鏈，利用輝達龐大的裝機規模與供應鏈量能，降低AI晶片持續擴張下所面臨的供應限制。

不過，蔡力行也坦言，目前AI基礎設施擴張面臨的最大挑戰仍是供應鏈，包括HBM供應、底層載板產能，以及CoWoS先進封裝產能等，但他仍對未來保持樂觀，並強調台灣處於全球AI基礎設施生態核心圈。

針對輝達投資聯發科後，聯發科又將採用輝達產品是否形成「循環融資」的疑慮，黃仁勳則強調，聯發科本身是全球大型SoC製造商，具備強勁獲利能力，輝達的投資是對台灣科技夥伴及未來10年合作的長期布局，並非透過資金往返形成的財務安排。

至於讓ASIC更容易進入輝達資料中心，是否與黃仁勳此前強調GPU經濟效益優於客製化晶片的說法矛盾，他則認為兩者並不衝突。

GPU具備高度通用性，可涵蓋資料處理、預訓練、後訓練及推理等AI工作；XPU則主要服務特定客戶與特定需求。即使部分GPU工作負載被ASIC取代，輝達仍可透過網路、CPU、交換器與整體AI系統持續創造價值。

輝達、聯發科合作深層戰略意義

分析指出，對輝達而言，此次與聯發科的合作不只是單純的資本投資，更象徵其商業模式進一步從晶片供應商向AI基礎設施平台轉型。

輝達的價值捕捉範圍將從GPU擴大至網路、交換器、CPU、晶片互聯及先進封裝等完整架構，同時透過開放NVLink等核心技術，把原本可能與GPU形成競爭關係的ASIC納入自身生態，將潛在競爭者轉化為合作夥伴，降低正面價格競爭的壓力。

此外，藉由DGX Spark與RTX Spark等產品，輝達也希望提前卡位未來AI智慧代理時代的PC與端側AI市場入口。

對聯發科而言，與輝達合作則有助於突破過去以手機、IoT等端側晶片為主的市場疆界，進一步切入雲端AI算力與資料中心市場。

透過接入輝達已發展至第6代的NVLink技術，聯發科可降低自行建立高速互聯技術的研發投入，並利用輝達既有的AI基礎設施生態，加速客製化ASIC產品商業化。

若再搭配雙方聯合拓展市場的模式，也有望協助聯發科更快接觸雲端服務商等潛在客戶。

從產業格局來看，雙方合作可能進一步推動AI資料中心客製化晶片的標準化。如果NVLink Fusion持續擴大應用，未來可能成為資料中心ASIC接入AI基礎設施的重要技術標準。

與此同時，輝達與聯發科在晶片、互聯、網路及封裝等領域形成更深度的合作，也可能帶動全球AI供應鏈重新整合，進一步凸顯台灣在AI晶片與基礎設施供應鏈中的角色。

另一方面，隨著AI工廠架構日益複雜，競爭也可能從單純的晶片效能，轉向完整生態與系統整合能力。

對規模較小的ASIC業者而言，若缺乏自行建立網路、互聯及先進封裝等完整基礎設施的能力，未來可能面臨更高的市場進入門檻，產業競爭也將逐步從單一晶片競爭走向平台與生態系之間的競爭。

《彭博》輝達CEO黃仁勳與聯發科CEO蔡力行訪談全文

主持人：核心邏輯就是把客戶自己客製的晶片（XPU/ASIC）直接插進任何基於 GPU 的架構裡，共享記憶體和網路。黃仁勳，先請你聊聊，今天宣布的技術協議到底是怎麼回事？

黃仁勳：我們今天宣布了一個重磅合作。其實我們和聯發科合作很久了，但今天要把合作規模做得更大。一開始是因為我們意識到聯發科做出了全球頂級的手機/端側系統級晶片（SoC），於是我們把輝達的 NVLink 晶片級互聯接口整合了進去，這樣聯發科的 SoC 就能直接連上輝達的 GPU。

第一個成果就是 DGX Spark 電腦——這台小電腦算力達到 1 Petaflops，非常強悍，你不用把數據傳到雲端，直接在辦公桌上就能跑先進的 AI 代理（Agentic AI）。