中國科技巨擘華為今(17)日在2026華為全聯接大會上發布昇騰960超節點,明年第三季上市,華為副董事長、輪值董事長汪濤稱其是全球首個應用近封裝光學(NPO)技術的超節點,可支撐10兆參數大模型開展大規模訓練與推理,面向超大規模AI基礎設施進一步補齊高速互聯能力。
根據介紹,昇騰960單超節點規模達4096卡,依托靈衢(UnifiedBus)架構與Hi-ONE光引擎實現全節點高速互聯,RTT時延低至2微秒,為當前業界最大規模超節點之一。NPO方案將光引擎靠近主晶片封裝,減少傳統可插拔光模組與長距離電互聯瓶頸,配合統一記憶體編址,使數萬顆晶片通訊接近線性頻寬與時延,像一台電腦協同工作,提升MFU算力利用率。
產品節奏上,昇騰960DT計畫2027年Q1上市,960PR及Atlas 960液冷超節點擬於2027年Q3推出,後續堅持一年一代演進,昇騰970定檔2028年、昇騰980預計2029年上市,翻倍算力規模、寬帶容量、近通存寬帶連通帶。
汪濤還透露,華為圍繞超節點+叢集已研發包括昇騰、鯤鵬在內的11顆系列化晶片,涵蓋智算、通算、互聯與儲存,其中新一代NPO光互聯產品即將規模量產。
現行部署方面,昇騰910C超節點已部署超1000套,昇騰950超節點開始規模商用,用於金融、政務、製造等行業大模型訓練與高並發推理。
汪濤表示,華為AI戰略以算力為核心、堅持硬體變現,透過超節點+集群做系統架構創新,打造中國國內堅實算力底座;同時建構開源開放生態,支持主流大模型昇騰原生訓練,盤古大模型側重華為產品智能化,並提供線下線上靈活算力方案。端側將推動大中小多樣性算力,涵蓋AI入端、上車與物聯網輕智能;網路側圍繞「用算」建構新一代通信,把智能送至企業、家庭與個人。
分析人士認為,在中國國產大模型向10兆參數、長上下文與Agent化演進背景下,華為以光互聯、統一協議和年度晶片迭代降低大規模訓練推理成本,可與開源生態、行業集群方案形成配套,但實際性能、供貨與軟體遷移效率仍待後續商用驗證。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新品
- 原文日期:2026年 / 2027年Q1
- 產品、服務:昇騰960超節點 / 昇騰960DT