蘋果新任CEO不得不裁員？記憶體晶片成本飆升成壓力

《Yahoo Finance》報導，新任蘋果(AAPL-US)執行長特納斯(John Ternus)據傳正計劃進行裁員，規模可能是在大型團隊中裁減少量人員，同時也會取消部分專案。

他可能只是因應科技巨頭目前面臨的新現實而精簡人力，因為裁員已成為不得不做的事情。

科技專家Rohan Paul在X發文表示，「資金壓力正從兩個方向襲來：記憶體短缺推高零組件成本，而服務業務營收在6月出現季度營收下滑，這是2022年以來首見。」

回顧7月底，蘋果針對本季發布了較為謹慎的營收財測，主要原因是公司無法取得足夠的記憶體晶片以滿足需求。前任執行長庫克(Tim Cook)也預期，這項問題將持續一段時間。由於記憶體晶片價格上漲，蘋果最近一季利潤率相較前一季也承受顯著壓力。

庫克在最後一次財報電話會議上談到，「在價格方面，我想說，我們是在不情願的情況下調高了價格。之所以這麼做，是因為我會把目前的記憶體價格形容為一場『百年洪水』，正在呈指數級上升。」

隨著AI伺服器所使用的高頻寬記憶體(HBM)與先進動態隨機存取記憶體(DRAM)需求持續超過供給，記憶體晶片市場已大幅收緊。

SK海力士(SK Hynix)(SKHY-US)、三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)(MU-US)等公司，在2026年大部分時間的高階AI記憶體產能幾乎已售罄。包括輝達(Nvidia)(NVDA-US)、微軟(MSFT-US)、亞馬遜(AMZN-US)與Meta(META-US)在內的客戶，都在競相建置AI基礎設施。

供給短缺已推動記憶體價格大幅上漲，也讓供應商在經歷數年產業低迷後，獲得更強的定價能力。專家預期，記憶體供應緊張的情況將持續至2027年，為業界最大型生產商營造有利的市場環境。

特納斯任內的裁員措施可能有助於抵銷部分記憶體晶片價格上漲帶來的壓力。如果記憶體晶片短缺持續，也可能讓蘋果在2027年避免進一步大幅調漲產品價格。