2368 金像電

出表日期: 1150708 発言日期: 1150707 発言時間: 160956 公司代號: 2368 公司名稱: 金像電 主旨 : 本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款規定公告 符合條款: 第22款 事實發生日: 1150707

説明: 1. 事實發生日: 115/07/07

2. 被背書保證之: (1) 公司名稱: Gold Circuit Electronics (Thailand) Co., Ltd. (2) 與提供背書保證公司之關係: 本公司直接與間接持股100%之子公司 (3) 背書保證之限額(仟元): 26,178,417 (4) 原背書保證之餘額(仟元): 12,980,254 (5) 本次新增背書保證之金額(仟元): 2,643,550 (6) 迄事實發生日止背書保證餘額(仟元): 15,623,804 (7) 被背書保證公司實際動支金額(仟元): 6,221,761 (8) 本次新增背書保證之原因: 本公司為新設立子公司融資之目的所為之背書保證

3. 被背書保證公司提供擔保品之: (1) 內容: 無 (2) 値価(仟元): 0

4. 被背書保證公司最近期財務報表之: (1) 資本(仟元): 3,033,061 (2) 累積盈虧金額(仟元): -534,314

5. 解除背書保證責任之: (1) 条件: 被背書保證公司之銀行融資額度到期且債務清償 (2) 日付: 被背書保證公司之銀行融資額度到期且債務清償

6. 背書保證之總限額(仟元): 52,356,834

7. 迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元): 17,343,704

8. 迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 49.69

9. 迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 76.37

10. その他應敘明事項: 無