台亞半導体、115年第二四半期の背書保証改善計画の実施状況を公表

発表日：115年8月8日 発言日：115年8月7日 発言時間：16時18分22秒 会社コード：2340 会社名：台亞半導体株式会社

主旨：当社115年第二四半期における背書保証改善計画の実施状況を公告いたします。

該当条項：第51項 事実発生日：115年8月7日

説明： 1. 事実発生日：115年8月7日 2. 会社名：台亞半導体株式会社 3. 当社との関係（「当社」または「子会社」）：当社 4. 相互株式保有比率：該当なし 5. 発生理由： (1) 金融監督管理委員会114年10月23日付金管証審字第1140385036号の通知に基づき対応。 (2) 当社は純資産の減少に伴い、114年7月末時点で単一企業に対する背書保証額が定められた限度額を超えていた。

6. 対応策： (1) 近年、当社は子会社の製品研究開発に継続的に投資しており、子会社の投資損失を計上した結果、株主資本が減少した。 (2) 子会社の取締役会は既に事業改善計画を策定し、四半期ごとに取締役会で進捗を報告・管理している。

7. その他記載事項（対象が公開会社以上の企業である場合、本重大情報は証券取引法施行細則第7条第9項に該当し、株主の権益または証券価格に重大な影響を与える事項）： (1) 子会社である積亞、冠亞は中短期的に製品プラットフォームを構築し、顧客認証サンプルを提供することで市場開拓を進める。 (2) 子会社の減価償却費が年次で減少し、売上総利益率が向上した段階で、競争力のある価格を提示して安定した顧客基盤を獲得し、収益力の持続的な向上を目指す。