出表日期:1150527。公司代號:2363,公司名稱:矽統。主旨:公告本公司115年股東常會重要決議事項。股東常會日期:115/05/26。重要決議事項:1. 通過承認114年度盈餘分派案,每股配發現金股利0.6元。2. 通過承認114年度營業報告書及財務報表案。3. 通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。章程修訂及董監事選舉均無。
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- 來源:PR Times
- 分類:shareholder_meeting
- 相關組織:矽統
- 原文日期:115/05/26
發布 2026年5月27日 06:31 ・ 最後更新 2026年6月13日 23:47 ・ 閱讀 約 2 分鐘 ・ 來源:PR Times
矽統(2363)召開115年股東常會,通過承認114年度盈餘分派案,每股配發現金股利0.6元,並通過營業報告書、財務報表及修訂「資金貸與他人作業程序」。
出表日期:1150527。公司代號:2363,公司名稱:矽統。主旨:公告本公司115年股東常會重要決議事項。股東常會日期:115/05/26。重要決議事項:1. 通過承認114年度盈餘分派案,每股配發現金股利0.6元。2. 通過承認114年度營業報告書及財務報表案。3. 通過修訂本公司「資金貸與他人作業程序」案。章程修訂及董監事選舉均無。
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