公告日期:115年7月23日 發言日期:115年7月22日 發言時間:18時32分47秒 公司代號:2330 公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 主旨:公告本公司115年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券)之發行事宜
主要發行條件 符合條款:第11款 事實發生日:115年7月22日
說明: 1. 董事會決議日期:不適用 2. 名稱(XX公司第X次(有、無)擔保公司債):台灣積體電路製造股份有限公司115年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券) 3. 是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4. 發行總額:發行總額為新台幣185億元整,依發行期限之不同分為甲類及乙類兩種,甲類發行金額為新台幣140億元整、乙類發行金額為新台幣45億元整 5. 每張面額:新台幣壹仟萬元 6. 發行價格:按票面十足發行 7. 發行期間:甲類發行期限為5年期、乙類發行期限為10年期 8. 發行利率:甲類固定年利率2.03%、乙類固定年利率2.10% 9. 擔保品之種類、名稱、金額及約定事項:無 10. 募得價款之用途及運用計畫:綠建築及綠色環保相關之支出 11. 承銷方式:委託證券承銷商以洽商銷售方式對外公開承銷 12. 公司債受託人:台北富邦商業銀行股份有限公司 13. 承銷或代銷機構:委任台新綜合證券股份有限公司為主辦承銷商 14. 發行保證人:無 15. 代理還本付息機構:台北富邦商業銀行股份有限公司市府分公司 16. 簽證機構:無 17. 能轉換股份者,其轉換辦法:不適用 18. 賣回條件:無 19. 買回條件:無 20. 附有轉換、交換或認股者,其換股基準日:不適用 21. 附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形:不適用 22. 現金減資後再行募資之合理性及必要性(募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用 23. 其他應敘明事項:本公司於115年2月10日董事會通過募集無擔保普通公司債,此為完成115年度第3期公司債(綠色債券)定價後之說明。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:台新綜合證券 / 台北富邦商業銀行
- 產品、服務:半導體製造 / 綠色債券