2330 台積電

出表日期: 1150812 發言日期: 1150811 發言時間: 193843 公司代號: 2330 公司名稱: 台積電 主旨 : Sony與台積公司同意成立合資公司 支援下一世代影像感測器 符合條款: 第51款 事實發生日: 1150811 說明: 1.事實發生日:115/08/11 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 索尼半導體解決方案公司（Sony）與台積公司今（11）日宣布雙方簽署具法律效 力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術， 作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年 開始量產。

此合資公司將由Sony作為單一控制股東，並計畫以索尼集團（Sony Group）公 司之合併子公司營運。此合資公司之代表董事將由Sony指派。

依據最終協議，Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移(註)方式，挹注合 資公司共約4,650億日圓；台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的 投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投 入的資金，有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資，其考量前提是必須能夠 獲得來自日本政府的支持。

在此策略合作夥伴關係下，Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與 設計中擔任領導角色，而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專 業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作，雙方將加速推動受客戶需 求驅動的影像感測器產品進入市場，同時促進技術創新與強化製造能力。

此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准，並遵循交易 常規。

有關此策略合作夥伴關係的其他事宜，請依Sony與台積公司於今年5月8日發布 之「Sony與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。

註：Sony在日本熊本縣合志市已投資之新建廠房。