『びわこ半導体構想 技報』創刊号 発行のお知らせ
2026年8月6日 Patentix株式会社(滋賀県草津市、代表取締役:衣斐 豊祐、以下「Patentix」)は、2026年5月に発足した産学官連携オープンイノベーション拠点「びわこ半導体構想」の最… · 2026-08-06
2026年8月6日 Patentix株式会社(滋賀県草津市、代表取締役:衣斐 豊祐、以下「Patentix」)は、2026年5月に発足した産学官連携オープンイノベーション拠点「びわこ半導体構想」の最… · 2026-08-06
2026年7月27日 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役:衣斐 豊祐)は、2026年7月31日(金)に大阪公立大学にて開催される「公益社団法人 応用物理学会 先進パワー半導体分… · 2026-07-27
Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐 豊祐、以下 当社)は、当社取締役CTOの松田が、2026年7月9日(木)〜10日(金)に開催される一般社団法人 エレクトロニクス実装… · 2026-06-30
2026年7月6日 Patentix株式会社(本社:滋賀県草津市、代表取締役社長:衣斐豊祐、以下「Patentix」)は、2026年7月15日(水)~17日(金)までの3日間、東京ビッグサイトで開催… · 2026-07-06
Patentixがルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜でp型ショットキーバリアダイオード特性を確認。 · 2026-03-31
Patentix株式会社は、株式会社ジェイテクトサーモシステムと共同で、次世代パワー半導体材料であるルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)の薄膜を6インチSiウエハ上に成膜することに成功しました。… · 2026-05-13
「びわこ半導体構想」事務局が設立され、次世代パワー半導体「二酸化ゲルマニウム(GeO₂)」の実用化と普及を目指すコンソーシアムが本格始動します。日本発の革新技術で国際競争力強化と脱炭素社会に貢献します… · 2026-05-13
Patentix株式会社は、株式会社ジェイテクトサーモシステムと共同で、次世代パワー半導体材料であるルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)の単結晶膜をSi基板上に成膜することに成功しました。これは… · 2026-05-13
Patentix株式会社は、株式会社ジェイテクトサーモシステムと共同で、次世代パワー半導体材料であるルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)の薄膜を6インチSiウエハ上に成膜することに成功しました。… · 2026-05-13
立命館大学発の半導体スタートアップPatentixが、シリーズA1で約1億5,000万円の資金調達を実施。次世代パワー半導体材料「二酸化ゲルマニウム(GeO₂)」の研究開発を加速し、実用化開発フェーズ… · 2026-04-06
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentix株式会社は、株式会社ジェイテクトサーモシステムと共同で、次世代パワー半導体材料であるルチル型二酸化ゲルマニウム(r-GeO₂)の単結晶膜をSi基板上に成膜することに成功しました。これに… · 2026-05-13
「びわこ半導体構想」事務局が設立され、次世代パワー半導体「二酸化ゲルマニウム(GeO₂)」の実用化と普及を目指すコンソーシアムが本格始動します。日本発の革新技術で国際競争力強化と脱炭素社会に貢献します… · 2026-05-13
立命館大学発の半導体スタートアップPatentixが、シリーズA1ラウンドで総額約1億5,000万円を資金調達。累計調達額は12億900万円となった。 · 2026-04-06
<p><strong> 2026年3月31日</strong></p> <p>Patentix株式会社(以下「当社」)は、次世… · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
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立命館大学発の半導体スタートアップPatentixが、シリーズA1ラウンドで総額約1億5,000万円を資金調達。累計調達額は12億900万円となった。 · 2026-04-06
Patentixが次世代パワー半導体材料r-GeO₂を用いたMOSFETの動作実証に成功。 · 2026-03-31
Patentixがルチル型二酸化ゲルマニウム薄膜でp型ショットキーバリアダイオード特性を確認。 · 2026-03-31