産業用エッジAIプラットフォーム「PLECO E5/E4」を発表

PiLink株式会社（本社：横浜市、代表取締役：能方 研爾）は、産業用途に最適化したエッジAIプラットフォーム「PLECO（プレコ）」シリーズとして、Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベースの高性能モデル「PLECO E5」と、Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベースの低価格モデル「PLECO E4」の2機種の販売を2026年6月1日より開始します。

PLECOは、AI・産業制御・通信機能を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。ノーコード／ローコード開発に対応し、試作・PoCから量産導入まで同一アーキテクチャで展開できます。

PiLink株式会社は6月2日～5日の期間台北（台湾）で開催されるCOMPUTEX 2026のInnoVEXエリアにて、日本パビリオン内 IDEC横浜ブースに出展し本製品を初公開いたします。

PLECO開発背景 製造現場におけるAI活用はクラウドから現場（エッジ）へと急速に移行しており、工場やインフラ設備ではリアルタイム性・安定性・セキュリティの需要が高まっています。一方でシステム開発においては、初期導入コストの高さ、専用ハードウェアの必要性、拡張性の制約といった課題がAI普及の妨げとなっていました。そうした課題を解決し国内外の製造現場向けエッジAI導入を革新するプラットフォームとして開発されたRaspberry Piベースの製品が「PLECO」です。

製品概要 PLECOはRaspberry Pi Compute ModuleをコアとしてAI・産業制御・通信を統合した産業用エッジAIプラットフォームです。用途や性能に応じて選択可能な2機種を展開します。

製品ラインナップ 「PLECO E5」 Standardモデル（高性能タイプ） Raspberry Pi 5（Compute Module 5）ベース 高速処理・拡張性を活かした本格運用向け

「PLECO E4」 Liteモデル（低価格タイプ） Raspberry Pi 4（Compute Module 4）ベース コスト重視の導入・小規模システム向け

主な仕様（抜粋）：PLECO E5 プロセッサ: BCM2712 Arm Cortex-A76 Quad-core メモリ: RAM8GB, eMMC64GB[型式指定により変更可] 外部I/F: - LAN×3 (2× Gigabit, 1× 100M) - USB Type-A ×4（USB 2.0 ×2、USB 3.0 ×2） - microHDMI×1 ：ディスプレイ接続 - USB-C×1： eMMC書込み専用 - microSD×1：データ保存用（非ブート用） - nanoSIM slot×2 内部I/F: - M.2 M-key slot×1 , M.2 B-key slot×1 - miniPCIe slot×1 - CSI×1, DSI×1, GPIO 40p×1 - FAN制御×1, 外部バッテリ入力×1 電源: 電源定格DC12/24V, 範囲DC9V～40V 温度範囲: 動作温度：-20～+65 ℃、保管温度: -25~+85℃ 外形寸法: W132.4×D91.3×H44.4 mm (突起物含まず) 重量: 約600g

産業用途に対応した高信頼設計 ・動作温度範囲 -20～65℃ ・広い電源入力範囲：DC9～40V電源対応 ・ファンレス設計 ・ハードウェアウォッチドッグ搭載 ・セキュリティチップ搭載 ・長期供給 ・24時間365日運用対応

アプリケーション例 ・工場設備の異常検知・保全 ・インフラ設備の遠隔監視 ・ロボット/搬送装置制御 ・エッジAIによる画像処理 ・データ収集・分析

主な特長 ■ Raspberry Pi 5互換レイアウト基板 PLECO最大の特長は、本体基板の半分がRaspberry Pi 5とほぼ同じコネクタ配置・GPIO40pinも同じレイアウトで設計されていることです。これにより市場にある多種多様なRaspberry Pi 用のＨＡＴの多くをPLECOでそのまま利用することができます。

柔軟なモジュラー構造 PLECOは基板にM.2やminiPCIeなどの拡張インターフェースも実装しています。オプションでLTE通信モジュール、NVMe SSD、AIアクセラレータ、UPSモジュールを用途に応じて追加可能です。

＜オプション選択可能なモジュール＞ LTE通信モジュール ・EM7431 ・EC25J NVMe SSD ・128GB/256GB/512GB/