阪東化學株式會社(總部:兵庫縣神戶市)宣佈,自 2026 年 5 月起正式銷售「HEATEX® TS500 系列」高導熱片。

1. 銷售背景與目標 隨著電動車車載設備、通訊設備及 AI 數據中心等領域的電子元件趨向高性能與高密度封裝,市場對「能在低荷重下穩定散熱的材料」需求急劇增加。TS500 系列正是為滿足這些需求而開發的絕緣型高導熱片。

2. 新產品特點 (1) 兼顧業界領先的導熱率與組裝便利性 TS500 系列是一款極具柔軟性的導熱片,其導熱率較公司現有產品提升了 1.5 倍以上。它能緊密貼合發熱元件與冷卻器,充分發揮材料本身的導熱性能。

(2) 獨家技術實現的垂直熱傳導結構 透過獨家技術將導熱填料(氮化硼:具電絕緣性)進行垂直配向,從而實現了優異的熱傳導率。

(3) 提升熱設計自由度 TS500 系列在約 20% 的壓縮下即可穩定發揮預期的導熱性能。因此,對於不希望承受高壓縮的精密設備或多層結構,能夠更容易地進行熱設計。

<HEATEX® 系列特性> 高導熱片「HEATEX TS500 系列」

FACT BOX · 重點整理

  • 來源:PR TIMES
  • 分類:新品
  • 原文日期2026年5月