株式會社Quantec（總公司：東京都）作為一家專精於雷射製程技術的系統整合商（SIer），正積極推動其原創雷射打標機「PICTURA」的部署。PICTURA的開發是基於「從加工內容逆向推算」而非「以設備為中心」的製程導向設計理念，旨在滿足傳統雷射打標機難以應對的大面積加工和製程整合需求。

製造現場的「落差」

隨著製造生產線的大型化和製程整合的推進，越來越多地需要將雷射打標機應用於大面積加工和打標以外的用途（如去除、切割、焊接等）。然而，傳統雷射打標機是以「打標、追溯性」為前提設計的，因此其基本規格是小面積和固定輸出。

許多情況下，強行將用途不同的設備轉用會導致生產節拍時間和加工品質的妥協。PICTURA的誕生正是為了彌補這一落差。

只有SIer才能實現的「製程導向」設計

PICTURA的核心是「不以設備為中心，而是從加工內容逆向推算，定義最佳波長、輸出和區域」的設計理念。

作為具備光與物質作用物理現象知識的SIer，我們能夠同時實現以下三點：

再現性：量產線上所需的穩定加工結果 最佳條件：根據材料、形狀和目的選擇波長和輸出 高品質加工：熱影響最小化，精確控制光點直徑

「描繪出所需的加工」——PICTURA在這一理念下，將SIer從加工製程設計階段就深入客戶製程的強項具體化為設備。

PICTURA帶來的三大價值

1. 透過大面積加工實現製程整合、縮短生產節拍時間

支援最大2000×2000mm的掃描範圍（CO₂波長的情況）。 （例如：汽車薄膜切割或卷對卷打標加工等） 透過一次性處理大型工件，減少多重製程分割和設備間搬運。同時實現生產節拍時間縮短，並降低停機風險和維護成本。

2. 不僅限於打標，更作為「加工機」的設計

支援多功能加工，包括去除、切割、焊接，不僅是印刷和刻印。 透過與合作夥伴企業的協作，還可以擴展到檢測、追溯性和系統整合。根據加工目的提供多種波長選擇（IR / GR / UV / CO₂ 9.3μm・10.6μm）。

3. 支援空冷、水冷的量產穩定性

在以空冷即可覆蓋大面積加工的設計基礎上，也支援擴展至水冷規格，以進一步提高量產線的再現性。 可根據導入後的運營階段選擇合適的規格。

整合至「生產線」——作為SIer提供的價值

PICTURA不僅限於單獨設備的銷售。Quantec作為系統整合商，將一貫地承擔將其整合到現有製造生產線的提案、支援圖像處理對準、即時加工、卷材加工以及完整的設備化。

該公司的差異化優勢在於，它並非從零開始的完全訂製，而是以「PICTURA」這個套件為起點，結合SI功能進行交付。

※規格請查閱本公司網站。 查看PICTURA規格

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