Horiba Advanced Techno 加入次世代半導體封裝聯盟「JOINT3」

2026年5月，Horiba Advanced Techno（社長：西方健太郎）加入了由 Resonac Corporation（代表取締役社長 CEO：高橋秀仁）主導的共創評估平台「JOINT3」。隨著此次加入，JOINT3 的參與企業已達 28 家。透過引入該公司所擁有的高度技術，JOINT3 將進一步加速在面板級有機中介層（panel-level organic interposer）領域的研究開發。

Horiba Advanced Techno 在半導體產業不可或缺的水與液體測量技術方面擁有強大實力，並長期致力於製程升級。隨著半導體性能持續提升，次世代半導體封裝技術的革新以及應對眾多技術難題顯得至關重要。Horiba 將運用 HORIBA 集團在分析、測量與控制領域廣泛的核心技術，為 JOINT3 的研發與問題解決做出貢獻。

Resonac 將透過 JOINT3，持續推進包括面板級有機中介層在內的次世代半導體封裝技術研發，為半導體的進一步演進與產業發展做出貢獻。

【關於 JOINT3】 JOINT3 是一個由全球半導體材料、設備與設計工具製造商共同組成的共創平台。該平台使用面板級有機中介層試作產線，推動適用於該技術的材料、設備與設計工具的開發。Resonac 計劃開設的 JOINT3 活動據點「APLIC（Advanced Panel Level Interposer Center：先端面板級中介層中心）」，將提供模擬實際結構的驗證環境，以加速參與企業的技術研發。

【關於 HORIBA 集團與 Horiba Advanced Techno】 HORIBA 集團是全球領先的分析與測量系統公司，在 29 個國家和地區擁有 47 家集團公司。集團致力於為「能源與環境」、「生物與醫療保健」、「尖端材料與半導體」這三大領域提供先進解決方案。在半導體製造過程中，HORIBA 在氣體流量控制與藥液濃度管理等多個製程中扮演關鍵角色。負責水與液體測量業務的 Horiba Advanced Techno，不僅從多個層面支持水資源循環，更透過精準測量藥液的技術，為從最尖端半導體製程到藥物研發等廣泛領域做出貢獻。