Soracom 株式會社（總部：東京都港區；代表取締役社長兼 CEO：玉川憲）宣布，將參加於 2026 年 5 月 27 日（週三）至 5 月 29 日（週五）在東京 Big Sight 舉行的「2026 無線日本 × 無線技術公園（Wireless Japan x Wireless Technology Park 2026）」（由 Ric Telecom 株式會社電信編輯部主辦）。

在 Soracom 的展位上，將以「嵌入式物聯網（Embedded IoT）」與「物理 AI（Physical AI）」為主題進行展示。前者旨在透過將通訊功能整合至產品與設備中來提供新價值，後者則專注於透過 AI 實現物體的自主控制。展示內容包括 AI 與 IoT 的實踐案例、產品嵌入 AI 的架構、通訊量與功耗優化專有技術，以及基於大容量安全通訊的次世代物聯網應用。

「無線日本 × 無線技術公園」是日本規模最大的無線通訊專業展覽會。今年將匯集 Beyond 5G/6G、5G/區域 5G、Wi-Fi 7、物聯網無線通訊、毫米波/太赫茲波等備受矚目的技術與解決方案。

【展位展示】 Soracom 展位將以 AI/IoT 平台「SORACOM」為核心，圍繞「嵌入式物聯網」與「物理 AI」兩大主題。在嵌入式物聯網部分，將介紹透過將通訊功能「嵌入」產品與服務所實現的全新商業價值，以及利用 SORACOM 服務的系統設計理念。在物理 AI 部分，將針對 AI 驅動的物體自主控制，提議以大容量數據傳輸及安全通訊環境為前提的次世代物聯網應用。

【基調演講】 5 月 28 日（週四）11:30，Soracom 技術傳道士松下享平將於基調演講會場發表專題演講，講題為「聯網產品強化事業——無線通訊實現『售後持續的客戶接觸點』與 AI 帶來的全新價值」。

展位將有具備 IoT/AI 應用知識的專業人員提供諮詢。歡迎正在考慮引進 IoT、提升現場效率或應用 AI 的人士蒞臨 Soracom 展位。

活動概要 活動名稱：2026 無線日本 × 無線技術公園 舉辦日期：2026 年 5 月 27 日（週三）～5 月 29 日（週五）10:00～18:00（最後一天 17:00 結束） 舉辦地點：東京 Big Sight 西 3・4 館 主辦單位：Ric Telecom 株式會社 電信編輯部 網址：https://wjwtp.jp/2026/wj/

Soracom 參展展位 西 3 館 攤位號碼 W-5

Soracom 員工演講 K2-2 基調演講會場 2026 年 5 月 28 日 (週四) 11:30 ～ 12:10 「聯網產品強化事業——無線通訊實現『售後持續的客戶接觸點』與 AI 帶來的全新價值」 講師：Soracom 株式會社 技術傳道士 松下 享平

FACT BOX · 重點整理

  • 來源：PR TIMES
  • 分類：活動
  • 原文日期：2026年5月27日 / 2026年5月28日