国際熱議》中国自製AIチップの内幕を解明！「雕花」プロジェクトとは？中国の半導体依存度を60％から25％に急低下

アメリカ主導の半導体規制は、かつて中国のテクノロジー大国化戦略に大きな打撃を与えていました。しかし、約3年前から中国の丁薛祥副首相が国家規模の半導体技術突破プロジェクトを主導し始めました。彼は専門委員会を設立し、国内のトップ企業や研究機関を結集して、サプライチェーンの各段階での技術的ボトルネックの克服を目指しています。

先進製造装置の輸入制限という制約下で、中国の業界は既存の設備を最大限に活用する「最適化」戦略を採用しています。このアプローチは「雕花（ちょうか）」と呼ばれ、限られたリソースで微細な性能向上を積み重ねることを意味します。2024年5月、華為（ファーウェイ）はチップ設計における新たな進展を発表しました。これは、製造プロセスの改良や回路設計の最適化によって、性能を引き上げる成果です。

モルガン・スタンレーのデータによると、中国の外国製AIチップへの依存度は、2021年の約90％から2025年には60％未満にまで低下すると予測されています。さらに今後5年間で、この依存度は25％まで急低下する可能性があります。これは、中国が技術的自立を急速に進めていることを示す重要な指標です。

中国が西洋の半導体規制下でどのように技術追従を加速しているのか。その背景にある戦略と技術革新の詳細に迫ります。VVIP会員の方は、完全版のレポートをご覧いただけます。

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