転換戦略により株価が倍増したことを受け、米半導体メーカーのインテル(Intel)は、ファウンドリ事業の拡張に向けた資金調達を目的として、150億ドル(約4836億円)相当の新株を発行する計画を発表しました。 ロイター通信の報道によると、かつて世界の半導体業界をリードしていたインテルは、現在、新工場の建設と先進パッケージング技術の強化に巨額投資を行っており、台積電(TSMC)など業界のリーダー企業に挑戦する構えです。 インテルの前場株価は、新株発行による既存株主の株式価値希薄化を懸念する声から、一時3%以上下落しました。一方で、今年に入ってからのインテル株は100%以上上昇しており、同行他社を上回るパフォーマンスを示しています。 今回の新株発行にあたっては、JPモルガン・セキュリティーズ(JPMorgan Securities)、ゴールドマン・サックス(Goldman Sachs)、モルガン・スタンレー(Morgan Stanley)、シティグループ・グローバル・マーケッツ(Citigroup Global Markets)が共同主幹事として参加します。 その他のフォーカスニュース: ‧ 台積電に注意!インテルのEMIB最新進展:良率が9割近く、CoWoSよりコストは半分 ‧ 台湾の停電の代償は晶圓廠の停止だけか?インテル元CEOが警鐘:世界的大災害は大恐慌を超える ‧ 台積電は巨大だが海を争わない!インテルの「先進パッケージング」が台頭、魏哲家氏は歓迎:我々の負荷も分担できる
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR Times
- 分類:資金調達
- 関連組織:ゴールドマン・サックス / モルガン・スタンレー / シティグループ
- 製品・サービス:ファウンドリサービス / EMIBパッケージング