科技巨頭Meta正推動AI晶片自主化。根據外媒《路透社》最新獨家報導,Meta將於2024年9月開始量產代號為「Iris」的自研AI晶片。這款晶片由博通(Broadcom)合作設計,並由台積電(TSMC)負責代工製造。
報導指出,根據路透社取得的一份Meta內部備忘錄顯示,作為公司擴大AI運算基礎建設的重要一環,其自研AI晶片計畫將於2024年9月開始量產,目標在2027年將整體運算能力提升至14GW。
這款資料中心專用的AI晶片「Iris」,屬於Meta第四代「訓練與推論加速器」(Meta Training and Inference Accelerator, MTIA)計畫之一,主要用於提升支援Facebook、Instagram等社群平台AI模型的訓練與推論效能。
Meta自研晶片重大突破?傳Iris測試僅耗時6週
報導提到,備忘錄顯示,Iris晶片完成測試僅耗時6週,且未發現重大問題。此進展意味著Meta自5年多前啟動的自研AI晶片計畫,在過去因進展緩慢屢遭質疑後,終於迎來明顯突破。
這款為Meta量身打造的晶片,由博通合作設計、台積電負責製造。此策略可望大幅降低Meta龐大的AI運算成本,同時減少對輝達(NVIDIA)、AMD等外部AI晶片供應商的依賴。
Iris晶片的除錯測試完成時程與正式量產計畫為首次曝光,Meta對此拒絕發表評論。
能完全取代輝達與AMD嗎?路透:Iris僅為補充方案
此外,備忘錄指出,Iris並非用來取代GPU,而是作為Meta持續大量採購輝達與AMD晶片之外的補充方案。文件提到,對Meta如此龐大的企業而言,導入最新一代GPU仍是一項艱鉅任務,不僅增加部署難度,也拖慢整體進度。
Meta已於2024年3月正式公開Iris,並同步發表另外三款AI處理器。根據規劃,Meta預計至2027年以前,約每6個月推出一款新AI晶片,更新速度遠快於業界普遍一年以上才推出新一代產品的節奏。
Meta再砸1450億美元拚算力 2027年倍增至14GW
備忘錄顯示,Meta計畫於2024年部署7GW的AI運算基礎設施,並將於2027年將規模擴大一倍至14GW。
Meta預估,2024年AI基礎建設支出最高可達1450億美元,占整體大型科技公司今年AI投資總額(預估超過7000億美元)的重要比例。
記憶體、光纖供應商曝光 Meta簽署多年期長約
報導表示,為支援大規模資料中心擴建,Meta已與多家供應商簽署多年期長約。根據備忘錄,合作廠商包括:三星供應記憶體、SanDisk供應快閃儲存(Flash Storage)、住友電工(Sumitomo Electric)供應光纖設備。
報導分析,在全球記憶體供應持續吃緊之際,這類多年期供貨協議已成為大型資料中心擴建的重要保障。近期包括蘋果等科技公司,也因記憶體短缺導致成本上升,陸續調高產品售價。
「晶片通膨」成新風險?大摩分析師:足以形成總體經濟新威脅
報導也提到,隨著全球科技公司積極擴建AI資料中心,關鍵零組件需求持續快速攀升,由於供需失衡,記憶體及其他晶片價格大幅上漲。
摩根士丹利(Morgan Stanley)分析師指出,晶片價格的快速攀升,已嚴重到足以形成總體經濟層面的新風險,市場甚至開始以「Chipflation」(晶片通膨)一詞,形容這波由AI帶動的成本上升現象。
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FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新品
- 相關組織:Meta / TSMC / Broadcom
- 原文日期:2024年3月 / 2024年9月
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