CPO還要等！英特磊董座高永中：最快2028年放量成長，磷化銦短期仍吃緊

AI資料中心持續推升高速光互連需求，但市場寄予厚望的共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO），距離大規模商用還須一段時間。化合物半導體磊晶廠英特磊科技（IET-KY，4971）董事長高永中預估，2026年至2027年可望陸續出現測試與小規模導入，若要明顯的市場放量，則可能要到2028年；另一方面，磷化銦（InP）基板供應在AI需求與地緣政治夾擊下，2026年至2027年恐持續吃緊，供需最快也要到2028年後才可能逐步恢復平衡。

雖然CPO放量時程還要等，但不等於AI光通訊需求降溫。高永中強調，隨GPU規模持續擴大，資料中心對頻寬密度與能源效率的要求同步提高，傳統銅線及可插拔式光模組架構終將面臨功耗與傳輸損耗瓶頸，「光進銅退」仍是不可逆的產業方向；惟需要重新校準的，是市場對技術成熟與量產速度的期待。

市場低估整合難度，散熱、光源與維修可靠度成障礙。高永中表示，矽光子與CPO概念已發展多年，外界卻經常低估光、電、封裝與散熱整合的複雜與難度。CPO的核心，是將光學元件移到更靠近交換器晶片的位置，縮短高速電訊號傳輸距離，藉此降低功耗與訊號損失；然而，光源如何配置、熱能如何排出，以及系統發生故障後能否快速維修，都是從實驗室走向資料中心必須解決的問題。

其中，雷射既是光學系統中發熱較明顯、也可能故障的元件。若將光源直接整合進封裝，一旦雷射失效，可能牽連整組系統。產業因此逐步發展外部雷射光源（External Laser Source，ELS），把雷射放在封裝外部，不僅便於更換，也有機會由單一較高功率的光源供應多個傳輸通道。

「真正大家覺得用得多，可能還要三、四年；比較積極地看，2028年才會比較明顯。」高永中認為，2026年、2027年會先看到更多相關驗證與嘗試性導入，但大規模商用滲透仍取決於系統可靠度、客戶驗證與整體成本，這是需要一定的時間來完成學習曲線。

1.6T推升單通道200G，高速偵測器需求先行。雖然CPO放量仍需時間，AI資料中心對高速光通訊元件的需求已開始反映在供應鏈。高永中指出，當交換器規格朝1.6T演進，常見架構將把單一通道速率推向200G，除了需要高速雷射，也必須搭配能處理200G訊號的光偵測器。

在發光端，矽並不是有效率的光源；在接收端，矽鍺（SiGe）等技術雖可切入部分應用，但在極高速、低光訊號環境下，磷化銦仍具靈敏度與高頻表現優勢，因此持續扮演高速光偵測器、調變器及相關元件的重要材料。

英特磊目前已量產磷化銦高速偵測器磊晶產品，並布局PIN、雪崩光電二極體（APD）、電吸收調變器（EAM）及異質接面雙極性電晶體（HBT）等元件所需磊晶結構。高永中認為，即使替代材料持續發展，磷化銦在極高速光通訊與高頻元件的地位，短期內仍難被全面取代。

AI需求與出口管制夾擊，磷化銦陷入「完美風暴」。相較CPO導入時程，磷化銦基板短缺是目前更迫切的供應鏈瓶頸。高永中以「Perfect Storm（完美風暴）」形容當前市場：一方面，AI資料中心讓光偵測器、調變器與高速雷射需求快速上升；另一方面，出口管制與區域政治風險增加供應不確定性。即使沒有管制，既有供給成長速度也未必追得上需求。

全球磷化銦基板長期集中於日本住友電工（Sumitomo Electric Industries）、美國基板廠AXT等少數業者，其中AXT主要產能位於中國，使供應更容易受到政策變化影響。高永中表示，英特磊目前九成以上磷化銦基板來自住友電工；既有長期客戶雖可優先維持基本供貨，但當需求快速增加，原有產能已難完全支應增量。

供應鏈來不及反應，也與前一輪景氣低潮有關。磷化銦市場在2023年、2024年表現疲弱，需求卻在2024年底至2025年間快速反轉，供應商缺乏提前擴產的誘因與時間。如今部分雲端服務商與AI業者開始透過預付款、長期採購或支持新增產能等方式要求供應鏈擴產，但新產線從建置到驗證往往需要兩至三年，無法立刻填補缺口。

基板再生、量子點雷射尋找解方，平衡點仍看2028年後。面對供應不足，產業正從擴產、基板再生與替代材料三個方向尋找解方。高永中解釋，磊晶層通常只有約一微米厚，相較數百微米厚的基板，就像一本書中的一頁紙；若能移除已使用的磊晶層並重新處理基板，便有機會讓昂貴的基板重複利用，降低對新增材料的依賴。

另一條路徑，是發展以砷化鎵基板為平台的量子點雷射，部分替代既有磷化銦光源，藉此減少磷化銦使用量。不過，無論基板再生或新材料替代，都必須經過製程開發、元件驗證與客戶導入，短期內難以全面普及。

高永中預估，2026年、2027年磷化銦供應仍將偏緊；待新供應商產能開出、基板回收技術成熟，並有更多替代方案通過驗證後，最快可能到2028年以後，市場才有機會逐步回到較平衡的狀態。