台積電大手筆擴產！2奈米、先進封裝全面衝刺，「供應鏈這幾檔」誰是大贏家？

台積電上修今年資本支出創歷史新高，不僅為全球AI基礎設施的強勁需求提供最強背書，更確立在次世代2奈米與先進封裝領域的絕對領先競爭對手的霸主地位。這股龐大資金活水將替台灣半導體本土供應鏈，帶來新一波的黃金成長期！

文／魏聖峰

台積電在第三季最新法說會上表示，由於AI基礎設施對先進製程需求很強，宣布將今年資本支出由原本的520～560億美元上調到600～640億美元，並同步調升全年美元營收成長率到40%以上。掃除市場對AI需求能否持續的疑慮，更確立次世代2奈米製程與先進封裝的強勁訂單能見度。

台積電的資本支出在全球半導體景氣與AI產業的發展深具指標性，回顧近年台積電資本支出的變化。在2020年（含）以前，台積電資本支出主要因應5G智慧型手機和高效能運算（HPC）需求所推動；2021到2022年進入5奈米與3奈米量產階段，此時資本支出快速攀升；2023年因全球消費性電子需求疲弱而短暫調整，但隨著生成式AI爆發，2024年半導體產業景氣重新成長，2025年至今，更因AI需求遠超市場預期而大幅提高。

資本支出代表訂單能見度　AI需求比市場預期更強

台積電今年相當特別的是，年初宣布資本支出520～560億美元，經過半年的審慎評估，把今年的資本支出上修到600～640億美元。關於資本支出的編列，董事長魏哲家表示，他們不會因為客戶下訂單後就馬上編列資本支出蓋新廠，而是會再與客戶的客戶確認產業景氣上下游的相關需求後才會做最審慎的資本支出編列，這樣或許能提防客戶重複下單的疑慮。因此，再確認景氣上下游的相關需求後，才會做好資本支出是否增加的評估，是台積電穩健的做法。

以台積電經營作風，擴產決策是基於客戶以簽署的實質訂單與預付款。資本支出的增加，直接代表新產能已被預訂，是未來1到2年營收爆發性成長的領先指標。3月份法說會時，市場曾高度期待台積電當時就能調整資本支出，當時台積電還是維持年初的評估，直到7月的法說會作成大幅調高資本支出的決定。以台積電過去審慎評估的方式推論，AI真的有這麼龐大的需求，說服台積電作出增加資本支出。

這次台積電調高資本支出，也同步把全年美元的營收成長率從30%上調到40%以上。這反映的不只是營收成長，更代表台積電對未來數年的AI需求具有高度信心。這幾年全球AI浪潮快速發展，OpenAI、微軟、谷歌、Meta、亞馬遜、甲骨文和xAI等大型雲端服務業者持續擴大AI資料中心投資。今年5大CSP業者的資本支出就高達7250億美元，比去年4500億美元高出6成以上的成長空間，帶動輝達、超微等AI晶片需求快速成長，而所有AI晶片幾乎都必須仰賴台積電的先進製程與先進封裝技術生產。全球AI投資最後一條清楚的資金傳導鏈：CSP擴大資本支出，推升AI晶片需求；AI晶片設計公司增加下單，帶動台積電擴產；台積電提高資本支出，進一步帶動設備、耗材、廠務工程以及封裝供應鏈全面受惠。

2奈米與CoWoS雙引擎　台積電持續拉大領先優勢

台積電在7奈米以下先進製程的市占率在90%以上，從輝達、超微、英特爾、聯發科、博通、蘋果、谷歌等都是台積電的主要客戶。即便如此，台積電要在先進製程擴大領先競爭對手，以確保未來5到10年的市場領先地位，加上AI產業變化快速，越來越複雜的晶片設計得讓台積電持續往前走。以台積電今年鉅額的資本支出為例，將有七～八成的資金投入先進製程，以加速2奈米產線建置與3奈米產能的擴充。有一～兩成資金用於特殊製程技術；約有10%的支出用在先進封裝（例如CoWoS）、測試與光罩等基礎設施。

文章授權自《先探投資週刊2414期》