住友ベークライト 第2回 S-BIO Webniar（英語講演） オルガノイド製造・創薬研究の最新動向 のお知らせ
住友ベークライト（株）S-バイオ事業部では、創薬研究・再生医療研究を支援する最新の製品や知見を共有するウェブセミナーを開催しております。 第2回目となる今回は、9月10日（木）16:00より「オルガ… · 2026-08-05
住友ベークライト株式会社 ニュースリリース
訂正有価証券報告書－第135期(2025/04/01－2026/03/31)
住友ベークライト株式会社は、第135期（2025年4月1日から2026年3月31日）の訂正有価証券報告書を提出しました。これは、既存の報告書に含まれる情報の正確性を確保するためのもので、投資家に対する… · 2026-07-13
住友ベークライト 半導体実装技術の国際学会「ECTC 2026」に参加
住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、5月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催される、進化するAI半導体を含む次世代半導体実装・パッケージ技術に… · 2026-05-15
蘇州住友電木有限公司における半導体封止材の生産能力増強について
住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、半導体封止材の中国グループ会社 (蘇州住友電木有限公司) において、生成AIの急速な普及などに伴う中国における半導体… · 2026-06-25
高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産開始について
住友ベークライト株式会社は、短いシール時間でも十分な剥離強度が得られる高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産を開始しました。本製品は、小型化が進む電子部品の搬送に求められ… · 2026-04-02
有価証券報告書－第135期(2025/04/01－2026/03/31)
住友ベークライト株式会社は第135期（2025年4月1日～2026年3月31日）の有価証券報告書を提出しました。経営状況や財政内容の開示により、投資家に対する透明性を確保しています。 · 2026-06-22
ステアリングマイクロカテーテルの生産設備増設について
住友ベークライトは、血管内治療用ステアリングマイクロカテーテルの需要拡大に対応するため、秋田住友ベークにて生産設備の増設を決定し、2027年2月より稼働開始する。 · 2026-04-24
高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産開始について
住友ベークライト株式会社は、短いシール時間でも十分な剥離強度が得られる高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産を開始しました。本製品は、小型化が進む電子部品の搬送に求められ… · 2026-04-02
高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産開始について
住友ベークライト株式会社は、短いシール時間でも十分な剥離強度が得られる高速シール対応カバーテープ『スミライト® CSL-Z7304』の量産を開始しました。本製品は、小型化が進む電子部品の搬送に求められ… · 2026-04-02
先端パッケージ用液状封止材の供試開始のお知らせ
住友ベークライト株式会社は、AI技術の進展に伴う半導体パッケージの大型化・複雑化に対応するため、低反り・高信頼性を実現した液状封止材EME-Lシリーズを開発し、供試を開始しました。本製品は、既存の技術… · 2026-05-18
住友ベークライト 半導体実装技術の国際学会「ECTC 2026」に参加
住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、5月26日から29日まで米国フロリダ州オーランドで開催される、進化するAI半導体を含む次世代半導体実装・パッケージ技術に… · 2026-05-15
高耐トラッキング性エポキシ樹脂粉体塗料の開発のお知らせ
住友ベークライトが高耐トラッキング性エポキシ樹脂粉体塗料を開発。 · 2026-04-01
高耐トラッキング性 (900V) を有する熱硬化性樹脂積層板を開発
住友ベークライト株式会社は、耐トラッキング性900V、高い絶縁破壊強度と絶縁信頼性、ガラスクロス複合による高強度、熱硬化性樹脂による耐熱性を有するプリプレグ・積層板を開発しました。この新素材は、xEV… · 2026-06-12
業界初、固形エポキシ樹脂で世界最高クラスのTg230℃を実現したSiCパワーモジュール封止材料向け「G785シリーズ」量産開始
住友ベークライトは、SiCパワーモジュール向けに業界初となるTg 230℃を実現したエポキシ樹脂「G785シリーズ」の量産を開始しました。 · 2026-06-01
先端パッケージ用液状封止材の供試開始のお知らせ
住友電木針對AI半導體開發出新型低翹曲液態封裝材料EME-L系列，並開始提供樣品。 · 2026-05-18
ステアリングマイクロカテーテルの生産設備増設について
住友ベークライトは、血管内治療用ステアリングマイクロカテーテルの需要拡大に対応するため、秋田住友ベークにて生産設備の増設を決定し、2027年2月より稼働開始する。 · 2026-04-24
高耐トラッキング性エポキシ樹脂粉体塗料の開発のお知らせ
<h3>住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、耐トラッキング性※1 の高い電気絶縁用の粉体塗料を開発しました。本材料は、比較トラッキング指数 (CTI)※… · 2026-04-01
高耐トラッキング性エポキシ樹脂粉体塗料の開発のお知らせ
住友ベークライトが高耐トラッキング性エポキシ樹脂粉体塗料を開発。 · 2026-04-01