修訂有價證券報告書-第135期(2025/04/01-2026/03/31)
住友貝克萊股份有限公司已提交第135期(2025年4月1日至2026年3月31日)之修訂有價證券報告書。本次申報旨在修正先前財務資料,確保資訊準確性,並維持對投資人的透明度。 · 2026-07-13
住友貝克萊股份有限公司已提交第135期(2025年4月1日至2026年3月31日)之修訂有價證券報告書。本次申報旨在修正先前財務資料,確保資訊準確性,並維持對投資人的透明度。 · 2026-07-13
住友電木宣布參加 2026 年在美國奧蘭多舉行的半導體技術會議 ECTC。公司將與喬治亞理工及東北大學等機構,共同發表三項核心技術:包括針對玻璃基板開發的感光性 RDL 材料、光電融合封裝用的光學中介… · 2026-05-15
住友電木株式會社開發了一款具有900V比較電痕指數(CTI)的高耐電痕環氧樹脂粉體塗料,專為電動車和再生能源等高壓應用中的電氣絕緣而設計。這項創新通過降低絕緣劣化導致短路的風險,提升了高壓設備的長期可… · 2026-04-01
住友貝殼化學股份有限公司宣布開始量產高速封合對應覆蓋膠帶「Sumilite® CSL-Z7304」。此產品專為縮短封合時間、提高生產效率的極小尺寸電子零件應用而設計,具有高可靠性、不易斷裂及優異透明度… · 2026-04-02
住友電木株式會社為應對AI技術進步所帶來的半導體封裝大型化與複雜化,開發出具有低翹曲、高可靠性的液態封裝材料EME-L系列,並已開始提供樣品。本產品應用現有技術,有助於提升製造流程效率,支援次世代封裝… · 2026-05-18
住友電木株式會社為應對AI技術進步所帶來的半導體封裝大型化與複雜化,開發出具有低翹曲、高可靠性的液態封裝材料EME-L系列,並已開始提供樣品。本產品應用現有技術,有助於提升製造流程效率,支援次世代封裝… · 2026-05-18
住友貝克萊特股份有限公司已提交第135期(2025年4月1日至2026年3月31日)有價證券報告書,揭露財務與經營狀況,以確保對投資人的資訊透明度。 · 2026-06-22
住友貝殼化學股份有限公司宣布開始量產高速封合對應覆蓋膠帶「Sumilite® CSL-Z7304」。此產品專為縮短封合時間、提高生產效率的極小尺寸電子零件應用而設計,具有高可靠性、不易斷裂及優異透明度… · 2026-04-02
住友電木宣布參加 2026 年在美國奧蘭多舉行的半導體技術會議 ECTC。公司將與喬治亞理工及東北大學等機構,共同發表三項核心技術:包括針對玻璃基板開發的感光性 RDL 材料、光電融合封裝用的光學中介… · 2026-05-15
為因應需求擴大,住友電木決定於秋田住友電木擴建可轉向微導管生產設備,預定於2027年2月投產。 · 2026-04-24
住友電木株式會社開發了一款具有900V比較電痕指數(CTI)的高耐電痕環氧樹脂粉體塗料,專為電動車和再生能源等高壓應用中的電氣絕緣而設計。這項創新通過降低絕緣劣化導致短路的風險,提升了高壓設備的長期可… · 2026-04-01
住友貝殼化學股份有限公司宣布開始量產高速封合對應覆蓋膠帶「Sumilite® CSL-Z7304」。此產品專為縮短封合時間、提高生產效率的極小尺寸電子零件應用而設計,具有高可靠性、不易斷裂及優異透明度… · 2026-04-02
住友貝克萊公司開發了一種使用鄰苯二甲酸二烯丙酯(DAP)樹脂的新型熱固性樹脂層壓板,具有優異的耐漏電起痕性和絕緣性。該材料達到了900V的耐漏電起痕性,有助於xEV和工業電源設備等高壓應用中絕緣部件的… · 2026-06-12
住友培科(Sumitomo Bakelite)量產「G785系列」環氧樹脂,為SiC功率模組實現業界首創的230℃玻璃轉移溫度。 · 2026-06-01
為因應需求擴大,住友電木決定於秋田住友電木擴建可轉向微導管生產設備,預定於2027年2月投產。 · 2026-04-24
住友電木開發出高耐電弧追蹤性環氧樹脂粉體塗料。 · 2026-04-01