【半導體後段製程】半導體封裝模具清潔採用「紙材質TPS清潔片」~透過產學官合作開發,已開始在實際生產線應用~
東北物流開發的「紙材質TPS清潔片」已獲國內大型半導體製造商正式採用於樹脂封裝模具清潔製程,實現了降低成本與減少環境負擔。 · 2026-03-31
東北物流開發的「紙材質TPS清潔片」已獲國內大型半導體製造商正式採用於樹脂封裝模具清潔製程,實現了降低成本與減少環境負擔。 · 2026-03-31
<div class="pr-img"><figure class="pr-img__item--large"><img src="https://prcdn.freetls.fastly.net/r… · 2026-03-31
東北物流開發的「紙材質TPS清潔片」已獲國內大型半導體製造商正式採用於樹脂封裝模具清潔製程,實現了降低成本與減少環境負擔。 · 2026-03-31
東北物流開發出紙質半導體封止金型清潔片,並已獲主要製造商採用。 · 2026-03-31