【首次公開】WOODMAN參展「Japan IT Week 春 2026」。首次展出與Michibiki公司合作之解決方案「MICHIBIKI DC 面板類型」及最新「4U浸沒式冷卻系統」實機

致力於AI與HPC基礎設施建置的WOODMAN株式會社（總部：東京都千代田區，代表取締役：小野慎二郎，以下簡稱「WOODMAN」），將於2026年4月8日（星期三）至10日（星期五）在東京國際展示場舉辦的日本最大級IT展覽會「Japan IT Week 春 2026」中展出。

攤位號碼：W4-45

在本次展覽中，為應對日益高密度化與高發熱化的AI及GPU伺服器環境，作為次世代基礎設施的選擇，我們將【首次公開】與Michibiki株式會社（以下簡稱「Michibiki」）合作推出的「MICHIBIKI DC 面板類型」，以及採用原生浸沒式設計的「4U浸沒式冷卻解決方案」之實體設備。參觀者可於攤位直接感受僅靠圖面與資料無法傳達的實際規模感與創新設計。

備受矚目的展出內容（首次公開、實機展示）

### 【實機展示】MICHIBIKI DC 面板類型（與Michibiki公司合作的解決方案）

我們將展示結合WOODMAN「全球資料中心供應鏈」與Michibiki「模組化資料中心設計理念」的劃時代解決方案實體。它能將物流中心或工廠等既有建築物內的閒置空間，迅速轉變為數據樞紐。

特色：活用1公尺×3公尺尺寸的面板模組，可作為不需「建築確認」的「設備」來導入。不僅能實現閒置資產的立即價值化與低風險導入，更具備透過免震結構達成的高BCP（營運持續計畫）效能。您可以近距離確認實際的面板結構。

### 【實機展示】採用原生浸沒式設計的4U浸沒式冷卻解決方案

我們將首次展出從根本重新審視以氣冷為前提的結構，兼顧放眼AI與LLM應用的高密度配置與壓倒性冷卻效率的浸沒式專用設計解決方案實機。本次展示的浸沒式冷卻槽在節省空間的同時，也擁有極高的冷卻能力。