【台灣情報】AI半導體需求帶動電漿設備重要性提升，台灣4廠搶攻先進封裝商機＜吉時印發2026年5月第3週機械業界期刊＞

吉時企管顧問集團（總公司：中華民國台北市，董事長：吉本康志）發行了台灣機械產業專業日文雜誌《吉時機械業界期刊》2026年5月第3週號。

吉時機械業界期刊第0652號

本期特別報導「受惠於AI需求業績亮眼的台灣16家記憶體模組與半導體檢測設備廠」動向。報導分析，受惠於台積電2奈米製程出貨擴大，以及為解決新世代AI瓶頸的CPO檢測設備需求增加，相關企業獲利呈現倍數成長的現況與未來成長動能。

此外，本期也多面向探討最前線的技術轉型與地緣政治風險應對策略，包含在先進封裝領域日益重要的電漿設備廠在玻璃基板方面的戰略、成功打入輝達（NVIDIA）AI供應鏈的IC載板設備廠敘豐企業的事業轉型案例，以及在出口管制下，瞄準中國成熟製程需求並強化資訊安全（符合SEMI E187規範）的台灣設備廠動向等。敬請將此作為台灣製造業決策的可靠「依據」。

【主題一】台灣16家記憶體模組與半導體檢測設備廠，受惠AI需求業績亮眼 台灣16家記憶體模組與半導體檢測設備廠持續保持強勁表現，2025年淨利較前一年成長2倍以上，2026年1至2月營收也較去年同期大幅成長超過70%。威剛科技因模組價格上漲，獲利飆升2.68倍；致茂電子則受惠於台積電2奈米製程與CPO（共同封裝光學元件）檢測設備出貨擴大，創下歷史新高獲利。

【主題二】AI半導體需求帶動電漿設備重要性提升，台灣4廠搶攻先進封裝商機 隨著AI半導體的微縮化與先進封裝（如CoWoS等）發展，業界正逐漸轉向電漿處理技術，以清除晶圓表面微小縫隙的汙染物並提升接合可靠度。包含暉盛科技與鈦昇科技（E&R）等4家台灣廠商，正專注於開發次世代技術面板級封裝（PLP）用玻璃基板的電漿表面處理設備並積極爭取訂單。

【主題三】IC載板設備廠敘豐企業，打入輝達AI供應鏈 敘豐企業（Eclat Forever Machinery）獲得IC載板大廠欣興電子的高階IC載板濕製程設備訂單，協助其ABF載板良率提升約30%。這使得該公司成為支援輝達主力供應商的重要力量，未來更將放眼2028至2030年的量產，透過先行開發次世代玻璃基板設備以確保競爭優勢。

【主題四】台灣半導體設備廠，出口管制下瞄準中國需求並強化資安 在美中對抗持續的背景下，台灣半導體設備廠一方面遵守台灣政府對12種設備的嚴格出口管制與審查，另一方面仍積極爭取全球最大市場——中國的成熟製程設備需求。同時，為了獲得美國等海外客戶的信任，也正加強網路安全對策，如符合半導體設備資訊安全標準「SEMI E187」。