因應AI資料中心的高速傳輸需求，台灣PCB（印刷電路板）設備商正迎來榮景。在要求微縮化與高深寬比鑽孔技術的趨勢下，大量科技（背鑽）與牧德科技（AI光學檢測、四線式電測）等企業以獨家技術突破製造瓶頸。在軍民兩用的無人水面載具（USV）領域，台灣已累積小型船體設計與製造能力，目前正透過供應鏈結盟與國際合作，克服核心零組件仰賴進口及中大型船體開發等挑戰。此外，半導體設備商萬潤科技成功開發出能以AI技術動態應對基板翹曲的PLP貼合設備，全面轉型聚焦AI半導體的PLP與CPO設備。在模具產業方面，受惠於半導體與AI伺服器精密模具支撐，加上跨足軍用無人機與次世代車載感測器，2026年全年產值預估將年增1.5%至646億8000萬新台幣。

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