蔡司發布新款 FIB-SEM「Crossbeam 750」：透過即時 SEM 成像實現高效 TEM 薄膜製備，並憑藉 Gemini 4 光學系統實現高解析度觀察

卡爾蔡司株式會社（總部：東京都千代田區麴町；代表取締役社長：Vincent Mathieu）於 3 月 31 日全球同步發布了優化高精度樣品製備的新型聚焦離子束掃描電子顯微鏡（FIB-SEM）——ZEISS Crossbeam 750，並正式開始在日本市場進行推廣。

新品 Crossbeam 750 搭載了進化的即時 SEM 成像功能及新研發的「Gemini 4」電子光學系統。這使得在不中斷 FIB（聚焦離子束）加工的情況下，能夠進行極其清晰的即時觀察。藉此，在尖端半導體元件分析的 TEM（穿透式電子顯微鏡）樣品製備中，成功率得到了飛躍性的提升，並為從材料科學到生命科學等各領域的研究開發到檢查工作流程帶來了劇烈的效率化。

ZEISS Crossbeam 750 亮點

- 透過進化的即時 SEM 成像實現「邊加工邊觀察」，無需中斷 FIB 加工即可進行清晰的即時 SEM 圖像觀察，製作 TEM 薄膜樣品。 - 採用新型 ZEISS Gemini 4 電子光學系統，大幅提升了低加速電壓下的解析度與信噪比（S/N 比）。 - 具備高精度且可預測的終點（Endpoint）控制，確保保留重要結構，實現具備高可靠性與再現性的工作流程。

（圖 1：顯著提升「邊加工邊觀察」即時成像性能的新型 ZEISS Crossbeam 750 聚焦離子束掃描電子顯微鏡）

源於「FIB 加工不中斷」理念的次世代 FIB-SEM

「新型 ZEISS Crossbeam 750 的設計基於一個基本理念：客戶不應為了確認樣品內的加工位置而中斷 FIB 加工，」全球市場戰略高級總監兼電子事業部門負責人 Thomas Rogers 表示。「新的高動態範圍（HDR）Mill＋SEM 功能，無論是在高 FIB 電流的高速加工，還是在 0.5kV 的精細拋光下，都能在所有 FIB 條件下維持清晰且高解析度的 SEM 圖像。這種即時的清晰度結合 Gemini 4 電子光學系統，讓客戶可以在加工過程中微調流程，即使是第一次製作的樣品也能實現高度均一的 TEM 薄膜製備。這減少了重新加工的需求並提升了良率。」

更新後的 Gemini 4 電子光學系統實現了無背景噪聲的即時終點設定與亞納米精度的加工控制，從而實現了 TEM 薄膜樣品製備及精確的三維分析。這滿足了最先進節點的邏輯與存儲元件分析、納米製造以及三維體積成像的需求。