英特爾於 Computex 2026 發表全新 AI 創新

英特爾今日於 Computex 2026 發表全新創新技術，透過針對特定產業挑戰優化的解決方案，滿足從晶片到系統級的 AI 需求。

關鍵重點：

- 全新機架級 AI 基礎設施：宣布推出基於 Intel® Xeon® 處理器與 SambaNova SN-50 可重組資料流單元（RDU）的機架級 AI 基礎設施，專為需求擴展推論與代理工作負載的客戶打造。 - 用於去中心化推論的代理雲端：專注於企業推論的雲端服務「Vector Core Compute」，發布了運行於 Intel® Xeon® 處理器、SambaNova RDU 及 NVIDIA Blackwell GPU 上的完全去中心化推論解決方案。 - 產業深度解決方案：透過與 Foxconn、Siemens、日立、Echo Neurotechnologies 及 Greenstone Biosciences 等產業龍頭的戰略結盟，致力提供基於 Intel 處理器與專用矽晶的垂直整合客戶解決方案。 - Intel® Xeon® 6+ 處理器：採用 Intel 18A 製程技術，專為高密度、橫向擴展工作負載設計的次世代資料中心 CPU。 - PC、遊戲掌機與實體 AI 的成長勢頭：Intel® Series 3 處理器系列獲得廣泛的合作夥伴支持與客戶採用。

英特爾執行長 Lip-Bu Tan 表示：「隨著推論 AI、代理 AI 與實體 AI 的崛起，英特爾已做好準備，提供從晶片到系統級的全新創新，推動產業與社會向更好的方向轉型。」

隨著 AI 訓練技術成熟，更多應用進入實作階段，業界對具備成本與電力效率的 AI 推論需求激增。Creative Strategies 執行長兼首席分析師 Ben Bajarin 評論道：「在訓練時代，每個 CPU 配 4 個 GPU 是常見比例，但隨著代理 AI 推論出現，該比例正轉變為每個 CPU 配 1 個 GPU（甚至更少）。」

為在系統級掌握此趨勢，英特爾、SambaNova、Cisco 與 Foxconn 宣布有意建構基於 Intel® Xeon® 處理器的機架級 AI 基礎設施。Foxconn 將為此新基礎設施提供系統整合功能，並計劃製造高 CPU 密度的機架級基礎設施，以滿足無需額外加速的工作負載。