【8/4・5開催】「パッケージ展2026」来場申込受付開始 — 商品の差別化と販路拡大を狙うパッケージの最新事例が集結

大阪市および大阪産業創造館・クリエイティブネットワークセンター大阪 メビック（公益財団法人大阪産業局）は、2026年8月4日（火）と5日（水）に「パッケージ展2026」を開催し、その来場申込の受付を開始しました。本展示会は、消費財パッケージの製造、素材、加工、デザインに強みを持つ企業が一堂に会し、商品価値の向上や販路拡大を目指す中小企業との商談機会を創出するイベントです。

近年、EC市場の急速な拡大により、消費者は多くの商品を容易に比較・選択できるようになりました。経済産業省の調査によれば、国内BtoC-EC市場規模は26.1兆円に達しており、商取引のデジタル化が進んでいます。このような環境下で、商品の魅力を瞬時に伝え、選ばれ続けるためのパッケージ作りは、店頭だけでなくオンライン上でも極めて重要な役割を担っています。

本展では、単なる包装としての役割を超え、「商品の強みを伝える」「ターゲットに合わせたデザイン」「物流に適した形状」「ブランドの世界観の表現」といった価値を高めるための最新技術やノウハウが紹介されます。新商品開発やリニューアル、ブランディング強化を検討している企業にとって、具体的な解決策を見つけるための絶好の機会となります。

開催概要： - 展示会名：パッケージ展2026 - 日時：2026年8月4日(火) 13:30-17:00、8月5日(水) 10:00-16:00 - 会場：大阪産業創造館（大阪市中央区） - 主催：大阪市／大阪産業創造館・メビック（公益財団法人大阪産業局） - 協力：大阪デザイン振興プラザ（ODP）、日本パッケージデザイン協会、日報ビジネス株式会社 - 来場対象：パッケージに課題を持つ中小企業（一般・営業目的は不可）