1. 標的物:半導体製品製造施設および機器設備。2. 事実発生日:114/7/18~115/5/27。4. 核決日:115/05/27。5. 取引総額:10億4,987万7,000台湾ドル。6. 取引相手:KLA CORPORATION。11. 決定方式:比価および交渉。23. 目的:晶圓製品の生産製造に使用。25. 関連者取引:否。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:asset_acquisition
  • 関連組織:KLA CORPORATION
  • 原文内の日付:114/7/18 / 115/5/27