千住金属工業、「JISSO PROTEC 2026」にて装置×材料の「工法提案型」展示を実施

はんだ材料を主軸とした接合ソリューションを中心に、エレクトロニクス分野における金属材料と装置の開発から製造・供給までを一貫して行い、次世代技術をグローバルに展開する千住金属工業株式会社（本社：東京都足立区、代表取締役社長：鈴木良一）は、2026年6月10日（水）から12日（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される「JISSO PROTEC 2026」に出展します。

本展示では、製品単体の紹介にとどまらず、装置と材料を組み合わせることで、実装プロセス全体を見据えた工法提案を行います。

「JISSO PROTEC」は、電子部品実装技術の総合展示会として、エレクトロニクス社会を支える最先端テクノロジーが一堂に会する展示会です。実装に関わる技術者・研究者が多数来場し、現場視点での技術検討や具体的な導入に向けた商談が行われる場として高い関心を集めています。

当社は、「モノづくりの可能性を、未来社会へ実装する。」をテーマに掲げ、装置と材料を組み合わせた“工法提案”を軸に出展します。はんだ材料メーカーとして培ってきた材料技術に加え、装置・プロセス・分析までを横断する総合技術を通じて、実装現場が直面する課題に対し、工法として実践的なアプローチを提示することを目指します。

主な展示内容

●実装プロセス全体を見据えた提案 装置は推奨材料とセットで提示し、個別製品の紹介にとどまらず、装置と材料を組み合わせた工法としてご提案します。これにより、来場者が自社プロセスや課題に照らし合わせながら、導入時の適用イメージや検討ポイントを具体的に把握できます。

こうした構成により、展示ブースを“製品を見る場”から“工法を検討できる場”へと拡張します。また、各コーナーでは理解を深めるためのプレゼンテーションも実施予定です。

●環境配慮型はんだ材料ラインアップ 特に材料分野では、環境配慮型の汎用材料を中心にラインアップを構成し、環境対応と安定した実装品質の両立を目指した提案を行います。実装現場で求められる「使いやすさ」「高い歩留まり」「安定調達性」を踏まえ、日々の生産に適用可能な材料選定の考え方についても、分かりやすくご紹介します。

●低温はんだソリューション「MILATERA」 近年は金属価格の高騰や、熱容量の大きいデバイスの増加に伴い、低温接合へのニーズが再び高まっています。当社が展開する低温はんだソリューション「MILATERA（ミラテラ）」は、リリースから3年を経て適用検討が広がっており、従来の実装条件の見直しにつながる動きも出始めています。本展示では、こうした市場変化を背景に、低温接合を現実的な選択肢として捉え、環境負荷低減の観点も交えてご紹介します。

●グループ会社コーナー SMICグループの技術力を支える要素として、グループ会社である産業分析センター（IAS）および千住システムテクノロジー（SST）のコーナー展示も行います。IASは第三者機関として多様な企業からの分析依頼に対応しており、本展示では実装に関する分析内容に焦点を当ててご紹介します。一方、SSTは新型装置の展示・紹介に加え、当該装置に適した材料も併せて提示し、装置と材料を組み合わせた提案を行います。

こうした取り組みを通じて、SMICグループ一丸となり、実装に関わる皆さまのお困りごとに対し、材料・装置・分析の各側面からお応えします。

展示会概要

◎名称：第27回 実装プロセステクノロジー展（JISSO PROTEC 2026） ◎会期：2026年6月10日（水）～12日（金）10:00～17:00 ◎会場：東京ビッグサイト（東京都江東区有明3-11-1）東展示棟1F ◎ブース番号：1B-49