千住金屬工業將於「JISSO PROTEC 2026」展示設備與材料整合的「工法提案型」解決方案

千住金屬工業股份有限公司（總部：東京都足立區，代表取締役社長：鈴木良一）作為一家在電子領域專注於以焊錫材料為核心的連接解決方案，從金屬材料與設備的開發、製造到供應皆一體化經營，並在全球推展次世代技術的企業，將參加於2026年6月10日（週三）至12日（週五）期間，為期三日於東京國際展示場（Tokyo Big Sight）舉辦的「JISSO PROTEC 2026」。

本次展覽中，公司不僅僅是介紹個別產品，更將透過結合設備與材料，提出著眼於整體封裝製程的「工法提案」。

「JISSO PROTEC」作為電子零件封裝技術的綜合展覽，集結了支撐電子社會的最尖端科技。作為封裝相關技術人員與研究人員齊聚一堂，從現場視角進行技術研討並進行具體導入洽談的場域，備受矚目。

本公司以「將製造的可能性實現在未來社會。」為主題，重點展示結合設備與材料的「工法提案」。除了身為焊錫製造商所培育的材料技術外，更將透過跨越設備、製程與分析的綜合技術，針對封裝現場面臨的挑戰，旨在提出作為工法的實踐性方案。

主要展示內容

● 著眼於整體封裝製程的提案 設備將與推薦材料成套展示，不單只是介紹個別產品，而是以結合設備與材料的工法進行提案。藉此，訪客可以對照自身製程與課題，具體掌握導入時的應用想像與研討重點。

透過此種架構，展位將從「單純觀看產品的場所」擴展為「可以研討封裝工法的場所」。此外，各區域亦預定實施能加深理解的簡報說明。

● 環境友善型焊錫材料陣容 在材料領域，本公司以環境友善型通用材料為核心構成產品陣容，旨在提出環境應對與穩定封裝品質兼顧的解決方案。基於封裝現場要求的「易用性」、「高良率」與「穩定採購性」，也將淺顯易懂地介紹適用於日常生產的材料選定思維。

● 低溫焊錫解決方案「MILATERA」 近年來，隨著金屬價格上漲以及具高熱容量裝置的增加，對低溫接合的需求再度高漲。本公司展開的低溫焊錫解決方案「MILATERA」，自發布以來經過三年，應用評估範圍持續擴大，已有開始重新審視傳統封裝條件的動向。本次展會將以此類市場變化為背景，將低溫接合視為現實的選擇，並結合降低環境負荷的觀點進行介紹。

● 集團公司展區 作為支撐SMIC集團技術實力的要素，集團公司「產業分析中心(IAS)」與「千住系統科技(SST)」亦將設展。IAS作為第三方機構，對應各類企業的分析需求，本次展會將聚焦於封裝相關的分析內容。另一方面，SST除了展示與介紹新型設備外，也將同時提出適用於該設備的材料，進行設備與材料的組合提案。

透過這些行動，SMIC集團全體將從材料、設備、分析各個面向，回應所有與封裝相關的人士的困擾。

展覽概要

◎ 名稱：第27屆 封裝製程技術展（JISSO PROTEC 2026） ◎ 會期：2026年6月10日（週三）～12日（週五）10:00～17:00 ◎ 會場：東京國際展示場（東京都江東區有明3-11-1）東展示棟1F ◎ 攤位編號：1B-49