1. 取締役会招集通知日:115年7月21日 2. 取締役会開催予定日:115年7月29日 3. 取締役会に提出予定または既に決議された財務報告または年度自社試算財務情報の年次・四半期:115年第二季(2026年4月~6月) 4. その他記載すべき事項:なし
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR Times
- 分類:ニュース
- 製品・サービス:FPCフィルム基板
公開 2026年7月21日 09:00 ・ 最終更新 2026年7月22日 17:02 ・ 読了 約2分 ・ 出典:PR Times
台湾の電子材料メーカー、台虹科技は、2026年第二四半期の連結財務報告を7月29日に開催予定の取締役会に提出することを発表しました。重要な財務情報開示の手続きです。
1. 取締役会招集通知日:115年7月21日 2. 取締役会開催予定日:115年7月29日 3. 取締役会に提出予定または既に決議された財務報告または年度自社試算財務情報の年次・四半期:115年第二季(2026年4月~6月) 4. その他記載すべき事項:なし
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