1. 事實發生日:115/06/09
2. 接受資金貸與之對象: (1) 公司名稱:TSMT Technology (Singapore) Pte. Ltd. (2) 與資金貸與公司之關係: Regent Manner Limited與TSMT Technology (Singapore) Pte. Ltd.均為台表科100%持有之子公司 (3) 資金貸與之限額(仟元):7,083,883 (4) 原資金貸與之餘額(仟元):0 (5) 本次新增資金貸與之金額(仟元):658,560 (6) 是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7) 迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):658,560 (8) 本次新增資金貸與之原因: 集團資金調度規劃
3. 接受資金貸與公司所提供擔保品之內容: (1) 內容: 無 (2) 價值(仟元):0
4. 接受資金貸與公司最近期財務報表之內容: (1) 資本(仟元):2,822,400 (2) 累積盈虧金額(仟元):67,798
5. 計息方式: 依合約規定未來隨市場變化調整
6. 還款之條件與日期: (1) 條件: 視資金狀況而定 (2) 日期: 視資金狀況於貸與期限內還款
7. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 2,467,029
8. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 11.09
9. 公司貸與他人資金之來源: 子公司本身
10. 其他應敘明事項: 無
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:新聞
- 相關組織:Regent Manner Limited / TSMT Technology (Singapore) Pte. Ltd.
- 原文日期:115/06/09