1. 董事會決議日期：115/07/06 2. 增資資金來源：發行H股並於香港聯交所主板上市募集資金 3. 是否採總括申報發行新股（是，請併敘明預定發行期間／否）：不適用 4. 全案發行總金額及股數（如屬盈餘或公積轉增資，發行股數則不含配發給員工部分）：發行的H股股數不超過本次發行後公司總股本的15％（超額配售權行使前） 5. 採總括申報發行新股案件，本次發行金額及股數：不適用 6. 採總括申報發行新股案件，本次發行後，剩餘之金額及股數餘額：不適用 7. 每股面額：人民幣1元 8. 発行價格：不適用 9. 員工認購股數或配發金額：不適用 10. 公開銷售股數：不適用 11. 原股東認購或無償配發比例：不適用 12. 畸零股及逾期未認購股份之處理方式：不適用 13. 本次發行新股之權利義務：與原發行股份之權利義務相同 14. 本次增資資金用途：產能建設及升級、強化研發及技術設備、充實營運資金及一般公司用途 15. 現金減資後再行募資之合理性及必要性（募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用）：不適用 16. 其他應敘明事項：無
FACT BOX · 重點整理
- 來源：PR Times
- 分類：募資
- 原文日期：115/07/06
- 產品、服務：HDI基板 / 電子回路製造