センシング、半導体後工程の最先端に触れる3日間「Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026」6月10日～12日に東京ビッグサイトで開催

Smart Sensing/SEMISOL事務局（株式会社JTBコミュニケーションデザイン、以下JCD）は、AI、IoT、自動運転などデータ駆動型社会の基盤となるセンサ技術、半導体後工程技術をテーマに、「Smart Sensing 2026/SEMISOL 2026半導体後工程技術＆ソリューション展」を6月10日（水)～12日（金）に東京ビッグサイト西3ホールにて開催いたします。

Smart Sensingは、2017年から開催しているセンシング技術の専門展示会です。社会全体や企業活動に重要視されるデータ収集や分析基盤の構築、センサ技術による自動化、省人化などへの普及拡大へ、センサビジネスに従事される皆様の事業拡大、センシング技術の社会実装を促進します。

SEMISOL半導体後工程技術＆ソリューション展は、チップレットや2.5D/3Dパッケージング、製造装置、検査・分析などの日本の卓越した半導体技術力、製品開発力を後押しする展示会です。AIの急激な進化による電力需要の増大など、AI半導体やチップレットなどの革新的技術に期待が高まる中、業界のビジネス拡大と共創機会を創出します。

本展では、製造現場の高度化を支えるセンサ、IoT、半導体パッケージング技術の革新が、どのように実用化されビジネスを創出しているのかを、最先端技術の展示、実証・導入事例、セミナーを通じて網羅的に紹介します。経営や事業戦略に直結するヒントが得られるビジネスプラットフォームとして、異業種連携や新たな市場開拓、新製品開発につながるネットワーク構築の機会となります。

出展者には、産業技術総合研究所、iFlasco、アイクリスタル、QuantumCore、コネクテックジャパン、日本特殊陶業、MI-6、きもとなどが名を連ね、各社の最先端技術やソリューションが披露されます。また、横浜国立大学の井上史大教授による基調講演や、チップレット実装の未来に関するセミナーなど、専門的な知見を得られるプログラムも多数用意されています。