觸摸感測與半導體後段製程的最尖端：Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 將於 6 月 10 日至 12 日在東京國際展示場舉行

Smart Sensing/SEMISOL 事務局（JTB Communication Design, Inc.，以下簡稱 JCD）將於 6 月 10 日（週三）至 12 日（週五）在東京國際展示場（Tokyo Big Sight）西 3 館舉辦「Smart Sensing 2026 / SEMISOL 2026 半導體後段技術與解決方案展」。本次展會聚焦於 AI、IoT 及自動駕駛等數據驅動社會的基礎感測技術與半導體後段製程技術。

Smart Sensing 自 2017 年起舉辦，是感測技術的專業展會。旨在促進感測產業從業者的業務擴展，推動感測技術在數據收集、分析基礎設施建設、自動化及省人化等領域的社會應用。

SEMISOL 半導體後段技術與解決方案展旨在支持日本卓越的半導體技術與產品開發能力，涵蓋小晶片（Chiplet）、2.5D/3D 封裝、製造設備及檢測分析等領域。隨著 AI 的快速演進與數據中心電力需求的增加，市場對 AI 半導體與小晶片等創新技術的期待日益高漲，SEMISOL 將為半導體產業創造業務擴展與共同研發的機會。

本展會透過尖端技術展示、實證案例及研討會，全面介紹感測、IoT 及半導體封裝技術的創新如何實現商業化並創造價值。作為一個連結經營與事業策略的商務平台，展會將提供跨產業合作、新市場開拓及人脈建立的機會。

參展商包括產業技術總合研究所（AIST）、iFlasco、iCrystal、QuantumCore、Connectec Japan、日本特殊陶業（NGK Spark Plug）、MI-6 及 Kimoto 等，將展示其最新的技術與解決方案。此外，展會還安排了橫濱國立大學井上史大教授的主題演講，以及關於小晶片封裝未來的多場專業研討會。