【ASEホールディング】同社によるASEセミコンダクター・マニュファクチャリング（株）など2社への新規資金貸付額が、同社純資産の2%以上に達したことに関する公告

1. 事実発生日：2026年5月12日 2. 資金貸付を受ける会社： (1) 会社名：ASEセミコンダクター・マニュファクチャリング（株） (2) 資金貸付会社との関係：ASEセミコンダクター・マニュファクチャリング（株）は当社が100%出資する子会社 (3) 資金貸付限度額（千台湾ドル）：140,246,957 (4) 従来の資金貸付残高（千台湾ドル）：0 (5) 今回新たに追加する資金貸付額（千台湾ドル）：6,500,000 (6) 取締役会が董事長に対し、同一貸付先への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付か：いいえ (7) 事実発生日までの資金貸付残高（千台湾ドル）：6,500,000 (8) 今回新たに資金貸付を追加する理由：運営上の必要 (1) 会社名：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（株） (2) 資金貸付会社との関係：シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（株）は当社が100%出資する子会社 (3) 資金貸付限度額（千台湾ドル）：140,246,957 (4) 従来の資金貸付残高（千台湾ドル）：0 (5) 今回新たに追加する資金貸付額（千台湾ドル）：6,500,000 (6) 取締役会が董事長に対し、同一貸付先への分割貸付または循環利用を授権した資金貸付か：いいえ (7) 事実発生日までの資金貸付残高（千台湾ドル）：6,500,000 (8) 今回新たに資金貸付を追加する理由：運営上の必要 3. 資金貸付を受ける会社が提供する担保： (1) 内容：なし (2) 価値（千台湾ドル）：0 4. 資金貸付を受ける会社の直近財務諸表： (1) 資本（千台湾ドル）：132,940,927 (2) 累積損益金額（千台湾ドル）：113,506,939 5. 利息計算方式：固定金利を採用し、毎月1回利息を計算 6. 返済： (1) 条件：満期一括返済または期限前返済 (2) 日付：実際の引き出し日から1年後を満期日とする 7. 事実発生日までの資金貸付残高（千台湾ドル）：168,210,275 8. 事実発生日までの資金貸付残高が公開発行会社の直近財務諸表上の純資産に占める比率：47.98% 9. 会社が他者へ貸し付ける資金の原資：金融機関 10. その他特記すべき事項： (1) 資金貸付を受ける会社の直近財務諸表上の資本：ASEセミコンダクター・マニュファクチャリング（株）64,941,438千台湾ドル、シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（株）67,999,489千台湾ドル。 (2) 資金貸付を受ける会社の直近財務諸表上の累積損益金額：ASEセミコンダクター・マニュファクチャリング（株）61,318,395千台湾ドル、シリコンウェア・プレシジョン・インダストリーズ（株）52,188,544千台湾ドル。