1. 契約種類: 廠務工程 2. 事實發生日: 115/1/5~115/7/22 3. 董事會通過日期: 不適用 4. その他核決日期: 核決層級: 総経理核決 民国115年7月22日 5. 契約相手および会社との関係: 台靖工程技術株式会社、 会社との関係:無 6. 契約の主な内容(契約総額、予定投入金額、契約期間など) 制限条項およびその他の重要事項: 総額:NTD 601,292,000、 契約期間:民国115年1月5日から 民国116年10月31日まで、 制限条項およびその他の重要事項:無 7. 専門不動産鑑定会社または会社名および鑑定結果: 不適用 8. 不動産鑑定士氏名: 不適用 9. 不動産鑑定士開業証書番号: 不適用 10. 取得の具体的な目的: 生産および営業用途 11. 本取引に対して異議を示した取締役の意見: 無 12. 本取引は関係者取引である: 否 13. 監査役承認または監査委員会同意日: 不適用 14. 鑑定報告が限定価格、特定価格または特殊価格であるか: 否または不適用 15. まだ鑑定報告を取得していないか: 否または不適用 16. 鑑定報告未取得の理由: 不適用 17. 鑑定結果に重大な差異がある場合の差異原因および公認会計士の意見: 不適用 18. 公認会計士事務所名: 不適用 19. 公認会計士氏名: 不適用 20. 公認会計士開業証書番号: 不適用 21. 以前に同一事件について重大情報を発表した日: 不適用 22. その他記載事項: 無

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典:PR Times
  • 分類:ニュース
  • 原文内の日付:115/1/5 / 115/7/22
  • 製品・サービス:半導体パッケージング