1. 董事會或股東會決議日期:115/08/13
2. 投資計畫內容:新增115年度資本支出預算,包含 (1) 生產設備 (2) 廠務設施工程
3. 預計投資金額:新台幣48.22億元
4. 預計投資日期:董事會通過後陸續投資
5. 資金來源:自有資金及資本籌資方式支應
6. 具體目的:供產能建置需求
7. 其他應敘明事項:無
關鍵字:重大訊息
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 原文日期:115/08/13
- 產品、服務:半導體製造 / 晶圓加工
發布 2026年8月13日 09:00 ・ 最後更新 2026年8月14日 17:52 ・ 閱讀 約 2 分鐘 ・ 來源:PR Times
昇陽半導體於115年8月13日召開董事會,決議通過新增115年度資本支出預算案,總金額達新台幣48.22億元,將用於生產設備與廠務設施工程,以滿足產能建置需求。
1. 董事會或股東會決議日期:115/08/13
2. 投資計畫內容:新增115年度資本支出預算,包含 (1) 生產設備 (2) 廠務設施工程
3. 預計投資金額:新台幣48.22億元
4. 預計投資日期:董事會通過後陸續投資
5. 資金來源:自有資金及資本籌資方式支應
6. 具體目的:供產能建置需求
7. 其他應敘明事項:無
關鍵字:重大訊息
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