KOLC＋、CSPI-EXPO 2026に初出展。「コルクプラスのひみつ展」を開催

株式会社コルクは、2026年6月17日（水）から20日（土）まで幕張メッセで開催される「第8回 国際 建設・測量展（CSPI-EXPO 2026）」に初出展する。ブース（展示ホール1 02-79）では、BIM/CIMクラウド「KOLC＋（コルクプラス）」の最新機能や活用事例を多角的に紹介。主な出展内容は、高さ2m超のパネルによる「活用事例ギャラリー」、7つのテーマ（モデル統合／IoT連携、4D工程管理、3Dグラフ、GNSSモデル連携、土量計算、配置計画／断面抽出、3DGSビューア）に沿ったパネル展示「コルクプラスのひみつ展」、全体像を俯瞰できる「特製A3パンフレット」の配布、ノートPCおよびiPad計6台を用いた最新機能の「デモ体験」など。KOLC＋は、BIM/CIMモデルや点群をクラウド上で統合・共有・活用でき、500社以上が導入しているクラウドサービス。国土交通省の情報共有システム（ASP）や「建築GX・DX推進事業」の補助対象ソフトウェアにも認定されている。入場は無料（展示会HPからの来場登録が必要）。