KOLC+將首次參展CSPI-EXPO 2026，舉辦「KOLC+的秘密展」

株式會社CORK（位於東京都豐島區，代表董事：堤 正雄）宣布將首次參展於2026年6月17日（三）至20日（六）在幕張展覽館舉辦的「第八屆國際建設與測量展（CSPI-EXPO 2026）」（展位編號：展覽館1 02-79，免費入場但需註冊）。該公司將透過大型看板、影片及實機展示BIM/CIM雲端平台「KOLC+」的最新功能與實際案例。\n\n展出四大亮點包含：\n1. 「應用案例藝廊」：展示高度超過2公尺的大型看板，呈現客戶具體的使用情境。\n2. 「KOLC+的秘密展」面板展示：透過圖表與影片介紹七大主題（模型整合與IoT聯動、4D工程管理、3D圖表檢測數據聯動、GNSS模型聯動、土方計算、配置計劃與剖面提取、3DGS檢視器）。\n3. 派發特製A3摺頁文宣：統整KOLC+整體架構，便於企業內部說明與提案。\n4. 最新功能「實機體驗」：現場提供6台筆記型電腦與iPad，由工作人員引導操作。\n\n「KOLC+」是一款可在雲端整合、共享並活用BIM/CIM模型與點雲數據的平台，已被超過500家企業採用，並獲日本國土交通省「建築GX/DX推進事業」補助軟體認證。