株式会社サイフィックス（本社：茨城県つくば市、HyperPhotonix Hangzhou Co.,Ltd.グループ企業、以下 SiPhx）は、株式会社フジクラ、住友電気工業株式会社、Corning Incorporated（コーニング）の3社が提供するマルチコアファイバ（MCF：Multi-Core Fiber）と、SiPhx製MCF対応光トランシーバとのマルチベンダー相互接続検証に成功しました。

本検証により、SiPhxのMCF対応光トランシーバは、世界で初めて上記3社のMCFすべてと互換性を持つトランシーバとして評価されました。この成果は、MCF技術が特定ベンダーに依存しない次世代光インターコネクトとして、AIデータセンターへの実装を見据えた実用段階に到達したことを示す重要な成果です。

また、アンリツ株式会社のMCF専用測定器を活用し、MCF、光トランシーバ、測定器を含む実用レベルのエコシステム構築に向けた重要な基盤も確認されました。

本技術は2026年6月10日（水）から12日（金）まで幕張メッセで開催される「Interop Tokyo 2026」のSiPhxブース（Hall 3、3Z07 Interop Pavilion）にて動態展示を実施予定です。

AIデータセンターで高まる光配線課題

生成AIの急速な普及に伴い、大規模AIデータセンターではGPUクラスタ間の通信帯域需要が急増しています。一方で、配線数の増加による設置スペースの逼迫、消費電力の増大、ケーブル運用の複雑化が大きな課題となっています。

MCFは、1本の光ファイバ内に複数の伝送コアを備えることで、高密度化と省配線を同時に実現する次世代光伝送技術として注目されています。

検証概要と主な成果

検証構成は以下の通りです。

MCF（4コア）：フジクラ、住友電工、コーニング

光トランシーバ：SiPhx製 MCF対応トランシーバ

伝送速度：1.6Tbps

伝送距離：最大500m

さらに、アンリツ株式会社が提供するMCF向け測定器MT9100Aを用いて、クロストークをはじめとする伝送路の特性評価を実施しました。検証の結果、すべての組み合わせにおいて安定した高速信号伝送を確認しました。

本技術により以下の効果が期待されます。

光ファイバ使用量を最大75％削減

GPUクラスタ配線の大幅な省スペース化

高密度配線による設計自由度向上

AIデータセンターにおけるインフラ負荷低減とスケーラビリティ向上

今回の実証は、MCF技術が研究開発段階を越え、AIデータセンターへの商用導入を見据えた実装フェーズへ進みつつあることを示す重要なマイルストーンです。複数のファイバメーカー、光トランシーバベンダー、測定機器メーカーが連携した本取り組みは、今後の標準化、品質評価、量産展開、市場普及に向けた重要な一歩となります。

SiPhxは今後も、MCF技術の標準化活動および次世代高速インターフェース対応を推進し、AIインフラの持続的な進化を支える次世代光インターコネクトの実用化を加速してまいります。

Interop Tokyo 2026 出展概要

会期：2026年6月10日（水）～12日（金） 会場：幕張メッセ Hall 3, 3Z07 Interop Pavilion 展示内容：MCF対応光インターコネクトの動態展示

株式会社サイフィックスは、高速・省エネルギー・低遅延の光通信技術を開発・提供するグローバル企業です。世界中のデータセンターやAI・機械学習のインフラを支える次世代通信ソリューションを展開しています。

〈お問い合わせ先〉

株式会社サイフィックス

茨城県つくば市筑穂1-14-2

https://siphx.com

[email protected]

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：新製品
  • 関連組織：株式会社サイフィックス / HyperPhotonix Hangzhou Co.,Ltd. / 株式会社フジクラ
  • 製品・サービス：MCF対応光トランシーバ / マルチコアファイバ（MCF）