AI・ソフト・ハードを融合させたクロスソリューションを提供する株式会社ロビットは、2026年5月13日から15日までの3日間、インテックス大阪にて開催された「ファクトリーイノベーション Week」内の「第7回 [大阪] スマート工場 EXPO」に出展いたしました。本展示会では、AI・ソフトウェア・ハードウェアを融合し、熟練工の「感性」に頼っていた検品工程を自動化する外観検査ソリューション「TESRAY G series」「TESRAY S series」を出展いたしました。会期中は弊社ブースへ多くのお客様にお越しいただき、絶えず活発な議論が行われる大盛況の3日間となりました。会期終了後も、ご来場いただいたお客様からのお問い合わせや商談のご連絡を多数いただいており、皆様の製造現場における課題解決への強い関心を実感しております。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：press_release
  • 関連組織：ロビット