【U-MAP公司】散熱材料設計新概念「熱網絡設計」將於2026年度四大展會系統性發表——明日7月15日自TECHNO-FRONTIER 2026起跑

U-MAP公司（總部位於愛知縣名古屋市，代表取締役：西谷健治）預計於2026財年參與國內四大主要展會，首站將於7月15日（三）開幕的「TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計、對策技術展」（東京Big Sight）與岡本硝子株式會社共同出展。

發布背景——「填充量增加卻仍散熱不佳」的矛盾

隨著電動車（EV）、AI半導體與功率元件的高功率化，對散熱材料的要求日益嚴苛。傳統散熱設計多透過增加球狀填料的填充量來提升導熱率，但填充量越高，樹脂黏度也隨之上升，導致成型性下降與機械強度劣化，形成結構性矛盾。

U-MAP以全球唯一可量產的纖維狀氮化鋁（AlN）單晶填料「Thermalnite®」為核心，提出獨特技術路線——讓纖維發揮「熱網絡（TN）」功能，從「增加填充量的設計」轉向「設計熱的逃逸路徑」，正面突破此一矛盾。

2026年度，U-MAP將持續於熱設計、材料、化學材料等領域的主要展會中出展，擴大與工程師及材料開發者的交流機會。

2026年度 展會日程一覽

近期活動詳情：TECHNO-FRONTIER 2026 熱設計、對策技術展

本次展位（3-F21）將以實品樣本與數據展示以下產品與技術：

・混合填料（Thermalnite®纖維＋球狀AlN）

纖維作為球狀粒子間的橋樑，即使在低填充量下也能形成連續的導熱路徑。展出大粒子型（最高15W/m·K）、小粒子型（4.6W/m·K）、極小粒子型（開發中）等依用途區分的產品線。

・TIM墊片

高導熱散熱墊片（12.5W/m·K）及低熱阻散熱墊片（開發品）。亦將介紹用於功率模組與光通訊元件的實際應用案例。

・高強度AlN基板（與岡本硝子株式會社共同展出）

導熱率達170～230W/m·K，因添加Thermalnite®纖維，斷裂韌性為傳統產品的兩倍。已取得量產認證。

參展商研討會（TECHNO-FRONTIER 2026）

時間：2026年7月16日（四）11:00～11:50

地點：西展區 參展商研討會(3)

講者：西谷健治（U-MAP公司 代表取締役）

主題：全球唯一纖維狀AlN單晶填料「Thermalnite®（Thermalnite）」所開拓的

次世代散熱材料設計

— 透過混合填料實現導熱性、安裝性與可靠性的最佳化方案 —

名額：依報到順序（建議事先登記）

事先登記：https://www.jma-exhibition.com/joint/jp_tf/registration_seminar.php

本研討會將於50分鐘內，闡述從「增加填充量設計」轉向「設計熱逃逸路徑」的思維變革，以及實現此目標的混合填料技術基礎。席次有限。

※ 本研討會內容將於第一屆高功能材料展（2026年10月1日、幕張展覽館）進行進一步更新發表，為本次無法參與者提供下一次機會。

活動概要（TECHNO-FRONTIER 2026）

展覽名稱：TECHNO-FRONTIER 2026｜熱設計、對策技術展

展期：2026年7月15日（三）至17日（五）9:30～17:00

地點：東京Big Sight 西展館

展位號碼：3-F21

共同出展：岡本硝子株式會社

入場費用：免費（需事先登記）

詳情請見：https://umap-corp.com/news/techno-frontier-2026

關於U-MAP公司

U-MAP為源自名古屋大學的材料新創企業，全球唯一具備自主生產纖維狀AlN單晶填料「Thermalnite®」的技術與量產體系。透過將纖維作為熱網絡運作的獨特散熱設計方法，致力解決EV、功率元件與AI半導體領域的散熱課題。迄今已與超過300家公司洽談，150家以上進行樣品評估。已取得ISO 9001／14001認證。專利申請逾20件。Thermalnite®已進入量產階段。

成立日期：2016年12月12日

代表取締役：西谷健治

所在地：愛知縣名古屋市千種區不老町 TOIC 601

公司官網：https://umap-corp.com/

聯絡方式：https://umap-corp.com/contact

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