倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX」

浜松ホトニクス株式会社は、AIチップレットやHBM（High Bandwidth Memory）などを採用した2.5D/3Dパッケージや大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡「iPHEMOS-DDX（アイフィーモス・ディーディーエックス）」を発売します。

本製品は、3方向からのテスターダイレクトドッキングに対応した柔軟な構造と、7つの解析手法を統合したプラットフォームを備えています。既設のテスターを中心とした測定環境への柔軟な設置を可能にするとともに、故障解析ワークフローの効率化と解析時間の短縮に貢献します。

国内外の半導体メーカーおよび半導体製造装置メーカーを対象に、2026年9月29日（火）より受注を開始します。また、10月4日（日）から8日（木）まで米国テキサス州で開催される「ISTFA 2026」に出展し、本製品を紹介します。ご来場の際はぜひ当社ブースの説明員にお問い合わせください。

※iPHEMOSは浜松ホトニクス株式会社の登録商標です。

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＜開発の背景＞

半導体製造業界では、生成AIの発展に伴い、AIチップなどの高性能化が進む一方、その構造は急速に複雑化・微細化しています。特に、AIチップレットやHBMを採用した先進半導体パッケージでは、複数のチップやメモリを高密度に集積することで、パッケージの大型化も進んでいます。こうした構造では故障箇所の特定がより困難になるため、半導体メーカーでは高精度かつ効率的な解析技術が求められています。

従来の故障解析では、解析手法に応じて複数の装置を使い分けることが多く、装置を切り替えるたびに、サンプルの設置や装置の設定を行う必要がありました。近年はその課題解決手段として複数の解析手法を統合した装置も提供されていますが、先進半導体パッケージの高集積化・大型化が進む中、1台でより多様な解析手法に対応する装置が求められています。さらに、AIチップレットなどの先進半導体パッケージでは、テスターと接続した状態で1 GHz以上のクロック周波数で動作させながら評価が行われています。そのため、テスターに接続した状態で発生する異常現象を高精度にとらえ、故障箇所を特定する故障解析技術の重要性も高まっています。

また、半導体の開発ラボや製造ラインは、テスターを中心に構成されることが多い一方、テスターは一般的に設置後の移動が容易ではありません。開発品や製造品の変更に伴ってレイアウトを変更する場合、テスターの設置方向によって周辺装置の配置が制限されることがあります。さらに、装置の設置や測定環境の構築には多くの時間を要するため、既設のテスターに合わせて柔軟に配置できることも故障解析装置に求められる要件となっています。

＜製品の概要と期待される導入効果＞

本製品は、2.5D/3Dパッケージおよび大型半導体パッケージの故障解析に対応した倒立型エミッション顕微鏡です。3方向からのテスターダイレクトドッキングに対応しており、既設のEFA (Electrical Failure Analysis 電気的故障解析)環境へ柔軟に組み込むことができます。

また、低温・高安定設計による低ドリフト性能を備えるとともに、PEM、Thermal/LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM、TD Imagingの7つの解析手法を1台のプラットフォームに統合しています。発光解析だけでなく、発熱解析やレーザ解析にも対応していることが特長です。複数の解析手法を1台に集約することで、故障解析のワークフローを効率化し、解析時間の短縮に貢献します。

＜特長＞

柔軟なドッキング構造

3方向からテスターとダイレクトドッキングできる構造を採用しています。テスターを中心としたEFA環境を効率的に構築でき、ラボのレイアウトの柔軟性やセットアップ工数の削減に貢献します。

図版テスターダイレクトドッキングのイメージ

先進半導体パッケージ解析

AIチップレット、HBMスタック、インターポーザ、積層ダイ構造を採用した先進半導体パッケージに対応します。テスターとダイレクトドッキングした状態で故障箇所を高精度に特定します。

7つの解析手法を統合したマルチアプリケーション解析プラットフォーム

PEM、Thermal/LIT、LSM、OBIRCH、DALS、EOP/EOFM、TD Imagingの7つの解析手法を統合したプラットフォームにより、故障解析ワークフローを1台で実施できます。

＜販売情報＞

・受注開始：2026年9月29日 (火)

・価格 (税抜)：1式 1億6,000万円 (本体価格)※

・販売目標台数：1年目7式、3年目9式、5年目10式

倒立型エミッション顕微鏡 iPHEMOS-DDX

※記載の価格は本体価格です。総額は選択する構成により異なります。詳細はお問い合わせください。

＜半導体故障解析装置ラインアップ＞

Dual PHEMOS-X エミッション顕微鏡iPHEMOS-MPX 倒立型エミッション顕微鏡PHEMOS-X エミッション顕微鏡

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浜松ホトニクス株式会社

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主要指標 — KEY FIGURES

1 GHz以上
1 GHz以上のクロック周波数

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FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR TIMES
  • 分類：press_release
  • 関連組織：浜松ホトニクス株式会社