【立德】公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形

1. 事實發生日：2026年7月9日 2. 公司名稱：立德電子股份有限公司 3. 與公司關係（請輸入本公司或子公司）：本公司 4. 相互持股比例：不適用 5. 發生緣由：依臺灣證券交易所股份有限公司台證（九一）上字第024660號函辦理 6. 因應措施： 本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下：

（一）承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I（Leader Electronics (B.V.I.) Inc.）、立德控股（LEI Group Limited）、立德開曼（Leader International Holding Ltd.）、東莞立德（Dongguan Leader Electronics Inc.）及江蘇領先（Jiangsu Leader Electronics Inc.）之投資。

（二）後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。

7. 其他應敘明事項（若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項）：無

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