1. 事實發生日:115/05/11(西元2026年5月11日)。 2. 接受資金貸與之:(1)公司名稱:BEST ELITE HOLDINGS LIMITED。(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司間接持股100%之子公司。(3)資金貸與之限額(仟元):4,078,247。(4)原資金貸與之餘額(仟元):2,453,650。(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):823,160。(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是。(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,276,810。(8)本次新增資金貸與之原因:充實子公司短期營運資金。 3. 接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無。(2)價值(仟元):0。 4. 接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1,800,758。(2)累積盈虧金額(仟元):5,848,794。 5. 計息方式:年利率2.5%,到期付息。 6. 還款之:(1)條件:一年內到期還款。(2)日期:依實際借款日起算一年內。 7. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):3,962,780。 8. 迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:38.87。 9. 公司貸與他人資金之來源:母公司。 10. 其他應敘明事項:無。
FACT BOX · 重點整理
- 來源:PR Times
- 分類:募資
- 相關組織:BEST ELITE HOLDINGS LIMITED
- 原文日期:115/05/11 / 一年内
- 產品、服務:電子部品 / 半導体