1. 事実発生日：115/08/06

2. 公開發行会社およびその子会社による他人への資金貸与の残高が、当該公開発行会社の最近期財務諸表における純資産の20％以上に達した場合：

(1) 資金貸与を受けた会社名：和懋半導體（四川）有限公司

(2) 資金貸与を行う会社との関係： 100％保有の子会社

(3) 資金貸与の上限額（千台湾ドル）：179,398

(4) 事実発生日時点での資金貸与残高（千台湾ドル）：172,404

(5) 事実発生日時点での資金貸与の理由： 運転資金のため

3. 事実発生日時点での資金貸与残高（千台湾ドル）： 172,404

4. 事実発生日時点での資金貸与残高が、公開発行会社の最近期財務諸表における純資産に占める比率： 38.44

5. 当社が他人に貸与する資金の出所： 親会社

6. その他記載すべき事項： 為替レートの換算は、1元人民幣＝4.789元台湾ドルとして計算しています。

FACT BOX ・ 要点整理

  • 出典：PR Times
  • 分類：ニュース
  • 原文内の日付：115/08/06