【統懋】当社は公開発行会社の資金貸与及び背書・保証に関する処理基準 第二十二条第一項第二号および第三号に基づき公告いたします

1. 事実発生日: 115/08/06

2. 資金貸与を受けた者: (1) 会社名称: 和懋半導體(四川)有限公司 (2) 資金貸与を行う会社との関係: 100%保有の子会社 (3) 資金貸与の限度額（千円）: 179,398 (4) 既存の資金貸与残高（千円）: 124,514 (5) 今回追加する資金貸与額（千円）: 47,890 (6) 取締役会が取締役会長に同一相手に対して複数回にわたり貸与または循環利用を許可しているか: はい (7) 事実発生日現在の資金貸与残高（千円）: 172,404 (8) 今回追加貸与を行う理由: 営業資金の補填

3. 資金貸与を受けた会社が提供する担保品について: (1) 内容: 無し (2) 価値（千円）: 0

4. 資金貸与を受けた会社の最新財務報告書における: (1) 資本金（千円）: 296,190 (2) 累積損益額（千円）: -278,539

5. 利息計算方法: 無し

6. 返済に関する事項: (1) 条件: 満期一括返済、または随時分次返済および循環利用が可能 (2) 日付: 期間は1年

7. 事実発生日現在の資金貸与残高（千円）: 172,404

8. 事実発生日現在の資金貸与残高が公開発行会社の最新財務報告書における純資産に占める割合: 38.44

9. 貸与資金の出所: 親会社

10. その他記載すべき事項: 匯率換算は1元人民幣＝4.789元台幣で計算