1. 事実発生日: 115/06/24
2. 資金貸付の対象となる会社: (1) 会社名: 礼鼎半導体科技(深圳)股份有限公司 (2) 資金貸付を行う会社との関係: 関連企業 (3) 資金貸付の限度額(千新台湾元): 7,222,444 (4) 既存の資金貸付残高(千新台湾元): 942,330 (5) 今回追加の資金貸付額(千新台湾元): 0 (6) 取締役会が取締役長に同一の貸付先に対して複数回にわたり貸付を行う、または循環的に資金を動かすことを許可しているか: はい (7) 事実発生日時点での資金貸付残高(千新台湾元): 942,330 (8) 今回追加の資金貸付の理由: 取締役会が資金貸付限度額の取消しを承認
3. 資金貸付の対象会社が提供する担保品の内容: (1) 内容: 無し (2) 価値(千新台湾元): 0
4. 資金貸付の対象会社の最新財務報告書の内容: (1) 資本金(千新台湾元): 3,395,429 (2) 累積損益額(千新台湾元): -6,042,700
5. 利息計算方法: 契約書の規定に従う
6. 返済に関する事項: (1) 条件: 契約書の規定に従う (2) 期日: 契約書の規定に従う
7. 事実発生日時点での資金貸付残高(千新台湾元): 942,330
8. 事実発生日時点での資金貸付残高が、公開会社の最新財務報告書における純資産に占める比率: 0.75
9. 貸付資金の出所: 子会社自体
10. その他記載すべき事項: (1) 取締役会が資金貸付限度額の取消しを承認。 (2) 換算為替レート: USD/TWD 31.4110。
FACT BOX ・ 要点整理
- 出典:PR Times
- 分類:資金調達
- 原文内の日付:115/06/24
- 製品・サービス:半導体パッケージング